SINTAIKE STK-6020半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)

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焊接材料，smt生產(chǎn)設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備，維修設(shè)備

STK-6020半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)特點(diǎn)：桌上型適用于4”5”6”8”晶圓操作簡便STK-6020半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)性能：晶圓收益≥99

SINTAIKE STK-6020半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) 產(chǎn)品信息

STK-6020 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)特點(diǎn)：

桌上型

適用于4”&5”&6”&8”晶圓

操作簡便

STK-6020 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)性能：

STK-6020半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)：

晶圓尺寸	4”&5”&6”&8”晶圓
晶圓厚度	300 ~750微米
晶圓種類	硅, 砷化鎵或其它單平邊,雙平邊,V型缺口
膠膜種類	藍(lán)膜或者UV膜寬度：120~240毫米長度：100米厚度：0.05~0.2毫米
貼膜原理	防靜電滾輪貼膜
貼膜動(dòng)作	自動(dòng)拉膜和貼膜
晶圓臺(tái)盤	通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺(tái)盤;或硅膠臺(tái)盤;或陶瓷臺(tái)盤
裝卸方式	晶圓手動(dòng)放置與取出
防靜電控制	防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器
切割系統(tǒng)	的手動(dòng)可調(diào)整環(huán)形切刀適用于不同的晶圓外形，刀頭帶獨(dú)立加熱機(jī)構(gòu)無任何飛邊，并省去修邊的手動(dòng)直切刀設(shè)計(jì)，為省膜的設(shè)計(jì)；切割刀溫度：達(dá)150℃
晶圓定位	通用標(biāo)線/彈簧銷釘
控制單元	基于PLC 控制，并帶5.7”觸摸屏
安全防護(hù)	配置緊急停機(jī)按鈕
電源電壓	相交流電220V,10A
壓縮空氣	5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺
機(jī)器外殼	白色噴塑金屬外殼
體積	560毫米(寬)880毫米(深)500毫米(高)
凈重	80公斤