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      產(chǎn)品|公司|采購|資訊

      電子元器件X射線檢測站 XT V 130

      參考價 13.1
      訂貨量 ≥1
      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱昆山嘉富億電子科技有限公司
      • 品       牌其他品牌
      • 型       號
      • 所  在  地蘇州市
      • 廠商性質(zhì)代理商
      • 更新時間2025/3/26 15:36:53
      • 訪問次數(shù)504
      產(chǎn)品標(biāo)簽:

      XT V 130

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      昆山嘉富億電子科技有限公司是日本精工(Seiko)桌上型X射線熒光元素分析儀(XRF)、美國Innov-X便攜式XRF分析儀等國外儀器在華東地區(qū)的代理商。
      集團之前在兩岸三地于中國臺灣臺北,華東上海,華南東莞分別設(shè)有公司及服務(wù)據(jù)點,形成了完善的銷售,安裝及維修服務(wù)體系,為廣大用戶提供售前、售中和售后服務(wù)。近期,華東地區(qū)建設(shè)突飛猛進,成長力度冠于全國,百大企業(yè)紛紛進駐,昆山已成為全國大之筆記本電腦制造中心。為了能夠為客戶提供較適用的儀器設(shè)備,貼近的服務(wù),較有效的培訓(xùn)及較全面的技術(shù)支持,昆山嘉富億電子科技有限公司選擇落戶山城昆山。希望發(fā)揮集團多年來對于RoHS、膜厚、及實驗室規(guī)畫等方面領(lǐng)域檢測設(shè)備的技術(shù)專長,盡力為各地跨地區(qū)的客戶解決品管上所面對的各項難題。
      我們有多年的銷售經(jīng)驗,擁有800多家客戶,銷售近1000臺XRF儀器。我們的工程師定期接受原廠的專業(yè)培訓(xùn),并獲得專業(yè)認(rèn)證,具獨立維修保養(yǎng)儀器的能力,這是我們信心所在,也是客戶寄以信任的基礎(chǔ)。
      除了檢測儀器項目,昆山嘉富億電子科技公司也一直關(guān)注企業(yè)環(huán)保,節(jié)能減排議題。
      就環(huán)境而言,檢測儀器XRF可作為偵測先鋒,解決方案軟件及顧問可提出診斷和處理規(guī)劃,再配合適當(dāng)?shù)姆乐蜗到y(tǒng)和節(jié)能設(shè)備,我們期望能*協(xié)助企業(yè)節(jié)能減排,提升客戶企業(yè)形象,共同保護地球資源,為下一代提供清新大地,美好家園!                            



      日本儀器
      對于陸續(xù)登場的高新電子元器件,表面的檢測已經(jīng)無法滿足現(xiàn)在客戶的檢測要求。由于內(nèi)部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測,所以高性能的X射線實時檢測顯得如此重要并且有效。針對BGA檢測,多層PCB焊錫檢測而專門開發(fā)出來的XTV130 X射線檢測系統(tǒng),讓PCB電路板的缺陷檢測分析變得更加迅速靈活。其中配置的Inspect-X軟件,讓自動檢測以及電路板自動識別(選配)成為可能,以得到高效的檢測處理能力。
      電子元器件X射線檢測站 XT V 130 產(chǎn)品信息

      主要特點

      • 焦點尺寸為3微米的特制微焦點槍源

      • 16位色深高解析度圖像與圖像處理工具

      • 可以同時放置多塊樣品電路板的大型托盤

      • 大可達60°的傾斜角度觀測

      • 旋轉(zhuǎn)樣品托盤(360°連續(xù)旋轉(zhuǎn))(選配)

         

      大可到320倍對感興趣觀測區(qū)域放大

      大可傾斜60°的靈活觀測可以發(fā)現(xiàn)立體連接處的問題


      引進功能

      • 電子元器件*檢測用X射線工作站

      • 不需要特別的編程技術(shù)的基于宏的自動化功能

      • 針對零件特性的合格與否自動判定,離線的可視化檢測以及報告生成 .

      • 基于VBA可以讓復(fù)雜的工序變得簡單自動化

      • 多軸的方向操作桿讓在線的導(dǎo)航更加直觀

      • X射線開管式技術(shù)讓維護成本更加低廉

      • 不需要額外保護措施的射線計量安全系統(tǒng)

      • 占用空間小,重量輕,安裝設(shè)置簡單


      用途

      BGA缺陷檢測

      • 電子零件、電路零件

      • 金線引腳連接故障點、球形虛焊點、金線弧度、芯片粘合、干接合、橋接/短路、內(nèi)部氣泡、BGA等等

      • 裝配前/裝配后PCB

      • 零件的位置偏差,焊縫空隙、橋接、表面裝配等缺陷顯示

      • 通孔鍍層,多層排列詳細(xì)檢查

      • 晶圓片級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)

      • BGA以及CSP檢測

      • 非鉛焊錫檢查

      • 微機電系統(tǒng)MEMS,微光機電系統(tǒng)MOEMS

      • 電纜,連接器,塑料件等等










































































































































































































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