一、設備介紹

在大厚度鍛件檢測中，穿透能力和高分辨率成為主要的關注點，使用相控陣檢測，同時激發(fā)64個晶片可以保證高分辨率的情況下，達到更好的穿透能力。

OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進行128晶片孔徑的TFM檢測。 您可以利用這款儀器的增強性能，迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰(zhàn)，并提升您的潛力，為更廣的應用開發(fā)新程序。

二、探頭介紹

為了使用更多晶片，現(xiàn)場檢測中使用128晶片的探頭可以達到更好更快的效果。

三、缺陷定量

為了對缺陷進行定量，一般需要用平底孔做TCG曲線。

上面的圖譜是用2mm平底孔做的TCG缺陷，由增益讀數(shù)可以看出，在增加了12個dB之后依然可以達到非常高的信噪比。

四、圖譜分析

把缺陷的波高調節(jié)到80%，此時增益為基礎增益（2mm平底孔達到80%）+8dB，可以粗略算出缺陷的大小在1.3mm當量左右，深度169mm

上圖缺陷大小為1mm左右，深度190mm。

五、注意事項

由于相控陣檢測具有比A掃更多聲束的特性，掃查速度往往比A掃更慢。檢測大厚度鍛件PRF不適合設置太高，否則會出現(xiàn)幻影波形。

如果采用掃查器對整個工件的數(shù)據(jù)進行記錄，需要準備較大的內存進行存儲數(shù)據(jù)。