根據(jù)華為稍早在北京發(fā)表會上說明,除此次宣布推出新款高階處理器Kirin950之外,目前也已經投入開發(fā)下一款處理器Kirin960,同時也規(guī)劃更后面的Kirin970,顯示在高階處理器產品部分仍將維持使用自家海思半導體制作的Kirin系列,同時代工生產部分仍預期維持與臺積電合作,同時也目標與Qualcomm、三星等晶片廠商抗衡。
而針對未來是否納入自主架構設計,華為表示確實有此方面考量,但并不會套用在面向消費端產品應用的Kirin系列處理器,而將鎖定在更注重效能與節(jié)電需求的伺服器市場。
目前包含ARM、Qualcomm均計畫透過旗下處理器產品投入伺服器市場發(fā)展,但目前市場主流依然以In的x86硬體架構占多數(shù),主因在于作業(yè)系統(tǒng)與軟體應用端的相容性較高,同時也符合眾多熟悉環(huán)境。不過,在近年來Facebook等廠商開始選擇與ARM架構合作客制化伺服器設備,同時針對冷資料處理應用與終端系所資料搜集分析應用,其實有越來越廠商開始選擇使用ARM架構伺服器,同時也逐漸將作業(yè)系統(tǒng)與開發(fā)工具環(huán)境更換,藉此導入ARM架構低耗電且維持能的運算特性。
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