摘要：美新半導(dǎo)體，今天推出MXC400xXC，*款單片集成信號處理和MEMS傳感器的三軸(3D)加速度計，也是*款采用圓片級封裝工藝的3D加速度計。3D集成傳感器和圓片級封裝的整合代表了當(dāng)今業(yè)界的技術(shù)，降低了近60%的成本,縮小了50%的傳感器面積，全新的移動和消費類器件應(yīng)用，包括、平板電腦、玩具和可穿戴設(shè)備。
　　
　　美新半導(dǎo)體今天宣布推出MXC400xXC，*款單片集成信號處理和MEMS傳感器的三軸(3D)加速度計，也是*款采用圓片級封裝工藝的3D加速度計。
　　
　　這款全新3D加速度計的技術(shù)突破來自于美新*的產(chǎn)品：熱式加速度計。該MEMS傳感器結(jié)構(gòu)直接刻蝕在標準CMOS圓片里，是*的標準CMOS單片集成方案。此技術(shù)采用一個封閉腔體內(nèi)被加熱的氣體分子的熱對流來感應(yīng)加速度或者傾斜度，在車輛穩(wěn)定控制和翻轉(zhuǎn)探測、數(shù)碼相機、投影儀及許多其他領(lǐng)域，美新的產(chǎn)品線已成功應(yīng)用多年。現(xiàn)在，美新的研發(fā)團隊將此項技術(shù)推進至一個全新的層次，保持小尺寸和低成本的同時，在標準CMOS工藝上整合了混合信號處理、3DMEMS感測和圓片級封裝等技術(shù)。
　　
　　MXC400xXC為對尺寸和價格敏感的移動和消費電子器件廠商提供了更多優(yōu)異性能。除了zui低的單價，MXC400xXC還提供12位精度、±2g/±4g/±8g的可調(diào)測量范圍、8位的溫度輸出和朝向/抖動感測。對比于業(yè)界標準的2mmx2mm方案，MXC400xXC的封裝尺寸僅為1.2mmx1.7mm。和所有美新熱式加速度計一樣，在MXC400xXCMEMS傳感器中沒有可移動部件，確保傳感器結(jié)構(gòu)對于沖擊和振動有著超常的穩(wěn)定性(可承受大于200,000g的沖擊而無傳感性能的變化)。這對于許多可穿戴設(shè)備和消費電子應(yīng)用的可靠性是至關(guān)重要的。
　　
　　趙陽博士，美新半導(dǎo)體的創(chuàng)始人和執(zhí)行官表示：“美新向市場提供熱式加速度計已經(jīng)超過十年，MXC400xXC的傳感器設(shè)計、信號處理架構(gòu)和MEMS圓片級封裝都是革命性的技術(shù)突破，標志著美新的MEMS器件在尺寸和價格上已達到的高度。這將推動消費類、移動類和可穿戴設(shè)備市場的迅速發(fā)展。”