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所有MolexDDR4DIMM插座均可滿足JEDEC規(guī)范并支持UDIMM、RDIMM和LRDIMM內(nèi)存應(yīng)用,設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)、計(jì)算、電信和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器,具有比DDR3存儲器更高的數(shù)據(jù)速率和更低的工作電壓。這些插座還使用具有熱膨脹系數(shù)的創(chuàng)新的防潮、耐高溫尼龍,適用于高溫處理操作。
Molex產(chǎn)品PoonWaiKiong表示:“客戶配罝企業(yè)級服務(wù)器系統(tǒng)為了尋找能夠提供設(shè)計(jì)靈活性及節(jié)省成本,同時(shí)具有能夠維持24小時(shí)運(yùn)作及幾乎不會失效的可靠性的互連解決方案。通過提供不同類型、并減小連接器占位面積以增加PCB空間的產(chǎn)品,Molex實(shí)現(xiàn)優(yōu)于DDR3的出色電氣性能以滿足客戶不同的需要。我們的產(chǎn)品使用了創(chuàng)新的制造材料,有助于顯著減小良率損耗,實(shí)現(xiàn)更多的成本節(jié)省和更快的供貨。”
壓接式DDR4DIMM插座提供了一個較低成本的清潔免焊工藝運(yùn)作,省去了會引起PCB的應(yīng)力或使電子組件性能降低的熱循環(huán)。所有的連接器都獲益于符合人體工程學(xué)設(shè)計(jì)的插座鎖閂,提高了可用性,并具有防止高撕裂力和振動的強(qiáng)大保護(hù)功能。插座上的雙端引線可讓模塊順利插入,同時(shí)基底上的凸柱簡化了焊點(diǎn)檢查、測量和返工。具有形狀的接觸端子能夠防止接觸斷開,以及減少了端子插入過程中對外殼的應(yīng)力,同時(shí)提供了高連接器耐用性,支持多達(dá)25次插接循環(huán)。這些插座產(chǎn)品還具有比DDR3插座更小的間距(0.85mm),并且在無鉛和無鹵素處理技術(shù)中顯示了出色的兼容性。
Molex提供0.76和0.38µm鍍金DDR4DIMM插座產(chǎn)品,結(jié)合多種外殼和鎖閂顏色、PC尾部長度和PCB厚度。
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第105屆中國電子展
展會城市:深圳市展會時(shí)間:2025-04-09