意法半導體*的PowerFLAT™5x6HV和PowerFLAT5x6VHV封裝具有高達650V和800V電壓運行所要求的隔離通道長度和間隙,而封裝面積與工業(yè)標準的100VPowerFLAT5x6封裝的5mmx6mm相同,比主流的DPAK封裝縮小52%。此外,這兩個*封裝僅1mm厚,配備一個裸露的大面積的金屬漏極焊盤,通過印刷電路板上的散熱通孔zui大限度地排熱。
這些功能同時提高了管子的高壓輸出能力、穩(wěn)健性、可靠性和系統(tǒng)功率密度。
意法半導體目前正在推出三款采用PowerFLAT5x6HV封裝的650VMDmesh™VMOSFET產(chǎn)品,還推出四款額定電壓*的采用PowerFLAT5x6VHV800V封裝的SuperMESH5MOSFET。
此外,意法半導體已經(jīng)開始提供兩款采用PowerFLAT5x6HV封裝的600V快速開關型低Qg的MDmeshIIPlusMOSFET測試樣片。
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