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全電腦控制返修設(shè)備 WDS-900

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更新時間：2024-03-27 16:53:00瀏覽次數(shù)：212次

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產(chǎn)品簡介

WDS-900返修臺概述:WDS-900是一款小而大（體積小但能返修750mmX620mm的大板）帶光學(xué)對位系統(tǒng)，采用紅外加氣體（包含氮氣或者是壓縮空氣）混合加熱方式，所有動作由電機(jī)驅(qū)動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站

詳細(xì)介紹

WDS-900返修臺概述:

WDS-900 是一款小而大（體積小但能返修 750mmX620mm 的大板）帶光學(xué)對位系統(tǒng)，采用紅外加氣體（包含氮氣或者是壓縮空氣）混合加熱方式，所有動作由電機(jī)驅(qū)動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何 BGA 器件，特殊及高難返修元器件 POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。獨立六軸連動，七個電機(jī)驅(qū)動所有動作。上下溫區(qū)/PCB 運動及光學(xué)對位系統(tǒng) X/Y 運動均由搖桿控制，操作簡單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動化程度高。加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計，具有自動旋轉(zhuǎn)、對位、焊接和自動拆卸功能上部風(fēng)頭采用 4 通道熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，另加 2 通道獨立冷卻系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時可突降 50-80 度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱。紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時傳導(dǎo),這樣可以彌補相互不足，使得PCB 升溫快（升溫速率達(dá) 10°C/S），同時溫度仍然保持均勻。獨立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實現(xiàn)同步自動移動，可自動達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運動，支撐 PCB,采用電機(jī)自動控制。實現(xiàn)PCB 在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到 PCB 上的目標(biāo)芯片。的底部紅外預(yù)熱平臺，采用德國進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達(dá) 1800°C），預(yù)熱平臺、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可 X 方向整體自動移動。使 PCB 定位、拆焊更加安全，方便。X,Y 方向移動式和整體設(shè)計，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實現(xiàn)超大面積 PCB 返修，夾板尺寸可達(dá) 750*620mm，無返修死角；夾板裝置帶有定位刻度，系統(tǒng)可記憶歷史定位刻度，使重復(fù)定位更加方便快捷。內(nèi)置真空泵，Φ軸角度任意旋轉(zhuǎn)，高精度步進(jìn)電機(jī)控制，有自動記憶功能，精密微調(diào)貼裝吸嘴；吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在 10 克微小范圍內(nèi)，具有 0 壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；HDMI 高清成像系統(tǒng)，可滿足各種微小貼片元器件返修。彩色高清光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，32 倍光學(xué)變焦，可返修元器件尺寸 120*120mm；控溫方式打破以往的開關(guān)量控制（開關(guān)量控制：是通過固態(tài)通斷時間長短來控制發(fā)熱體的溫度；加熱時發(fā)熱體功率只在 0 或 99%兩者間頻繁切換控制發(fā)熱體的溫度，溫度波動相對較大），該機(jī)采用的是模擬量控制（是通過模擬量連續(xù)控制發(fā)熱體的功率，從0-99%連續(xù)可調(diào)發(fā)熱體的功率，來達(dá)到穩(wěn)定精準(zhǔn)的溫度控制），目前回流焊均采用此加熱控制方式：電腦+PLC 控制；嵌入式工控電腦，觸摸屏人機(jī)界面。PLC 控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實測曲線，可對測溫曲線進(jìn)行分析；10 段升(降) 溫+10 段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析；多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可 360°旋轉(zhuǎn)定位。配置 5 個測溫端口，具有多點實時溫度監(jiān)測與分析功能。配備氮氣接入口，可外接氮氣保護(hù)焊接，使返修更加安全可靠。采用帶有定位刻度的治具上完成自動取或拆放芯片，只要在操作屏上輸入芯片大小，上部風(fēng)頭會自動吸取芯片中心位置，更加適合批量生產(chǎn)。具有固態(tài)運行顯示功能,使控溫更加安全可靠;
該機(jī)可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動生成 SMT 標(biāo)準(zhǔn)溫度拆卸曲線，無需人工設(shè)置機(jī)器曲線，有無經(jīng)驗操作者均能使用，實現(xiàn)機(jī)器智能化。雙通道加熱方式，BGA 芯片加熱時，芯片四個邊角溫度誤差可控制在 5℃以內(nèi)；帶觀察錫球側(cè)面熔點的攝像機(jī)，方便確定曲線。（此功能為選配項）。
具有選配功能：

1、可使加熱區(qū)域和相鄰區(qū)域產(chǎn)生持續(xù)時間較長的 30°C 溫差，更好地保護(hù)周邊較小BGA 不達(dá)到熔點。此功能針對手機(jī)、筆記本等打膠板。

2、可將現(xiàn)有的半自動光學(xué)系統(tǒng)換為全自動光學(xué)系統(tǒng)；

3、可將現(xiàn)有的嵌入式工控電腦控制換為電腦通用版軟件控制，可兼容打印機(jī)、條形掃描等；

4、可將現(xiàn)有的PCBX、Y 和光學(xué)系統(tǒng)的自動功能換為手動，降低成本，為經(jīng)濟(jì)型，滿足更多的需要修大板的客戶；

設(shè)備參數(shù)：

1、設(shè)備型號WDS-900

2、PCB 尺寸：W750*D620mm

3、PCB 厚度：0.5～10mm

4、適用芯片：1*1～100*100mm

5、適用芯片最小間距：0.15mm

6、貼裝荷重： 500g

7、貼裝精度：±0.01mm

8、PCB 定位方式：外形或定位孔

9、溫度控制方式：K 型熱電偶、閉環(huán)控制

10、下部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng) 1600W

11、上部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng) 1600W

12、底部預(yù)熱：紅外 9000W

13、使用電源：三相 380V、50/60Hz

14、機(jī)器尺寸： L950*W1150*H1700mm(不含支架)

15、機(jī)器重量：約 350KG

關(guān)鍵詞：工作站高精度步進(jìn)電機(jī) 視覺系統(tǒng) 觸摸屏觸摸屏人機(jī)界面

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