BGA光學(xué)返修設(shè)備 WDS-620

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更新時間：2024-03-27 17:07:23瀏覽次數(shù)：151次

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深圳市智誠精展科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

WDS-620返修臺特點(diǎn)介紹：獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：①上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行加熱，并可同時設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨(dú)立控制發(fā)熱

詳細(xì)介紹

WDS-620返修臺特點(diǎn)介紹：

獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：

① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行加熱，并可同時設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨(dú)立控制發(fā)熱。

② 可對BGA芯片和PCB板同時進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。

③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正；

精準(zhǔn)的光學(xué)對位系統(tǒng)：采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。

多功能人性化的操作系統(tǒng)

① 采用高清觸摸屏人機(jī)界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計，配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。

② X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達(dá)±0.01mm。

*的安全保護(hù)功能：在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能.

WDS-620產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)

電源	Ac220v±10%,50/60hz
總功率	5200W
加熱器功率	上部熱風(fēng)加熱，1200W
	下部熱風(fēng)加熱，1200W
	底部紅外預(yù)熱，2700w
pcb定位方式	V字型卡槽+夾具+激光定位燈快速定位。
溫控方式	高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測溫，溫度精度可達(dá)正負(fù)2度；
電器選材	高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋microcontrollers＋步進(jìn)驅(qū)動器
適用PCB尺寸	Max470×380mm Min 10×10 mm
適用芯片尺寸	Max70×70mm Min 1×1 mm
適用pcb厚度	0.3-5mm
對位系統(tǒng)	光學(xué)菱鏡+高清工業(yè)相機(jī)
貼裝精度	±0.01mm
測溫接口	1個
貼裝荷重	150G
錫點(diǎn)監(jiān)控	可選配外接攝像頭監(jiān)控焊接過程中錫球熔化過程
喂料裝置	無
外形尺寸	L650×W630×H850mm
機(jī)器重量	約60kg
其他特點(diǎn)	五種工作模式，自動／手動模式自由切換，

關(guān)鍵詞：熱電偶 PID 觸摸屏 CCD 液晶顯示器

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