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      上海維翰光電科技有限公司


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      球差場(chǎng)發(fā)射透射電子顯微鏡 HF5000

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      所在地區(qū):上海上海市

      產(chǎn)品簡(jiǎn)介

      產(chǎn)品說(shuō)明: Hitachis日立*特的200 kV像差校正TEM / STEM:成像分辨率和分析性能的完*結(jié)合 在單個(gè)物鏡配置中,STEM可實(shí)現(xiàn)0.078 nm的空間分辨率,并具有較高的樣品傾斜能力和大立體角EDX檢測(cè)器...

      詳細(xì)介紹

       Hitachi's日立*特的200 kV像差校正TEM / STEM:成像分辨率和分析性能的完*結(jié)合 在單個(gè)物鏡配置中,STEM可實(shí)現(xiàn)0.078 nm的空間分辨率,并具有較高的樣品傾斜能力和大立體角EDX檢測(cè)器。 將這些積累的技術(shù)整合到一個(gè)新的200 kV TEM / STEM平臺(tái)中,可以使儀器具有亞Å成像和分析的*佳組合,并具有靈活性和*特的能HF

       
      Hitachi's日立*特的200 kV像差校正TEM / STEM:成像分辨率和分析性能的完*結(jié)合
      在單個(gè)物鏡配置中,STEM可實(shí)現(xiàn)0.078 nm的空間分辨率,并具有較高的樣品傾斜能力和大立體角EDX檢測(cè)器。
      將這些積累的技術(shù)整合到一個(gè)新的200 kV TEM / STEM平臺(tái)中,可以使儀器具有亞Å成像和分析的*佳組合,并具有靈活性和*特的能HF5000以日立HD-2700專ySTEM的功能為基礎(chǔ),包括日立自己的全自動(dòng)像差校正器,對(duì)稱雙SDD EDX和Cs校正的SE成像。 它還結(jié)合了HF系列中開(kāi)發(fā)的xian進(jìn)TEM / STEM技術(shù)。
       
      產(chǎn)品特點(diǎn)
      1.標(biāo)配日立生產(chǎn)的照射系統(tǒng)球差校正器(附自動(dòng)校正功能)
      2.搭載具有高輝度、高穩(wěn)定性的冷場(chǎng)FE電子槍
      3.鏡體和電源等的高穩(wěn)定性使機(jī)體的性能大幅度提升
      4.觀察像差校正SEM/STEM圖像的同時(shí)觀察原子分辨率SE圖像
      5.采用側(cè)面放入樣品的新型樣品臺(tái)結(jié)構(gòu)以及樣品桿
      6.支持高立體角EDX*的對(duì)稱配置(對(duì)稱Dual SDD*)
      7.采用*新構(gòu)造的機(jī)體外殼蓋
      8.配備日立生產(chǎn)的高性能樣品桿*
       
      高輝度冷場(chǎng)FE電子槍×高穩(wěn)定性×日立制球面像差校正器
      以長(zhǎng)年積累起來(lái)的高輝度冷場(chǎng)FE電子源技術(shù)為基礎(chǔ),進(jìn)行優(yōu)化,進(jìn)yi步實(shí)現(xiàn)電子槍的高度穩(wěn)定性。
      此外,還更新了鏡體,電源系統(tǒng)和樣品臺(tái),以支持觀察亞Å圖像,并提升了機(jī)械和電氣穩(wěn)定性,然后與日立公司的球差校正器結(jié)合使用。
      不僅可以穩(wěn)定地獲得更高亮度更精密的探頭,而且自動(dòng)像差校正功能可以實(shí)現(xiàn)快速校正,從而易于發(fā)揮設(shè)備的固有性能。使像差校正可以更實(shí)用。

       
      Si(211)單晶體HAADF-STEM圖像(左)和圖像強(qiáng)度曲線分布(右下)、FFT功率譜(右上)
      支持高立體角EDX*的對(duì)稱Dual SDD*
      支持雙重配置100 mm2 SDD檢測(cè)器,以實(shí)現(xiàn)更高的靈敏度和處理能力進(jìn)行EDX元素分析。
      由于第er檢測(cè)器位于第*檢測(cè)器的對(duì)面位置,因此,幾乎不會(huì)因?yàn)闃悠穬A斜,導(dǎo)致X射線中的信號(hào)檢測(cè)量發(fā)生變化。所以,即使是結(jié)晶性樣品,也不用顧忌信號(hào)量,可*全按照樣品的方向與位置進(jìn)行元素分析。
      此外,對(duì)于電子束敏感樣品、低X光輻射量的樣品,除了原子列映射,在低倍、廣視野的高精細(xì)映射等領(lǐng)域也極為有x。

       
      GaAs(110)的原子柱EDX映射
      像差校正SEM圖像/STEM圖像 同時(shí)觀察
      配有標(biāo)配er次電子檢測(cè)器,可同時(shí)觀察像差校正SEM/STEM圖像。通過(guò)同時(shí)觀察樣品的表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu),可以掌握樣品的三維構(gòu)造。
      在像差校正SEM圖像中,除了可以通過(guò)校正球差來(lái)提高分辨率之外,還可以獲取更真實(shí)地樣品表面圖像。

      Au/CeO2催化劑的SEM/ADF-/BF-STEM圖像(上段)和Au粒子的高分辨率圖像(下段)


      技術(shù)參數(shù)
      項(xiàng)目 內(nèi)容
      電子源 W(310)冷陰極場(chǎng)發(fā)射型
      加速電壓 200 kV、60 kV*1
      圖像分辨率 STEM 0.078 nm(ADF-STEM圖像)
      TEM 0.102 nm(晶格像)
      倍率 STEM ×20~×8,000,000
      TEM ×100~×1,500,000
      樣品微動(dòng) 樣品臺(tái) 偏心測(cè)角儀(Eucentric Goniometer)5軸樣品臺(tái)
      樣品尺寸 3 mm Φ
      移動(dòng)范圍 X, Y=±1.0 mm,Z=±0.4 mm
      樣品傾斜 α=±25°、β=±35°(日立2軸傾斜樣品桿*1
      像差校正器 配有日立照射系統(tǒng)球面像差校正器(標(biāo)配)
      圖像顯示 PC Windows® 7 *2
      顯示器 27英寸寬屏液晶顯示器(機(jī)體控制顯示器、第er顯示器*1
      攝像頭 標(biāo)配伸縮式攝像頭
      屏幕攝像頭*1(用于熒光板觀察)

       

      關(guān)鍵詞:顯示器 液晶顯示器
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