￥面議
硬件高集成化
集成時鐘電路、RF收發(fā)匹配電路；集成低功耗32位Cortex®-M0+微處理器，工作頻率48MHz，256K的Flash，
32K的SRAM， 50個通用I/O；LGA68封裝，10mm*10mm*0.95mm，外形小巧使用便捷。
廣州立功科技股份有限公司
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智能讀寫卡芯片（二次開發(fā)）
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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 產(chǎn)品型號
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訪問次數(shù)：321更新時間：2021-09-23 17:19:06
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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品介紹
讀卡典型應(yīng)用，外圍電路極簡設(shè)計
用戶只需給芯片供電，配合相應(yīng)的通信接口和讀卡天線板，即可實現(xiàn)讀卡功能。
適配AMetal SDK，極大簡化專用外設(shè)開發(fā)過程
ZSN700-EVK評估套件采用AMetal SDK硬件設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，可靈活擴(kuò)展MiniPort、MicroPort標(biāo)準(zhǔn)接口模塊。軟件配套開源AMetalSDK，提供了豐富的組件及應(yīng)用示例；提供標(biāo)準(zhǔn)API接口，實現(xiàn)外設(shè)操作標(biāo)準(zhǔn)化，極大簡化了專用外設(shè)的開發(fā)過程。同時開放硬件層和驅(qū)動層接口，滿足特殊需求的應(yīng)用使用。
提供操作各類常用卡片的API函數(shù)接口
調(diào)用API函數(shù)可直接等常用卡片。
支持天線通道拓展功能
天線通道拓展功能能夠?qū)崿F(xiàn)多點讀卡，實現(xiàn)真正的一“芯"多用，有效節(jié)省軟硬件成本。
低功耗
支持低功耗的外部卡片偵測功能，方便電池供電模式下的應(yīng)用場合。
可選用標(biāo)配天線板
省去設(shè)計讀卡天線板的流程，降低開發(fā)難度，有效縮短項目研發(fā)周期。
提供豐富的軟硬件參考資料
提供芯片手冊、配套評估套件、AMetal示例源碼、
硬件原理圖與封裝庫和硬件設(shè)計指南等豐富參考資料，協(xié)助快速完成產(chǎn)品設(shè)計。
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