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硬件高集成化
內(nèi)置模擬前端處理電路，集成1個24位高精度Σ -Δ型模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）,單芯片集成整個數(shù)據(jù)采集和處理電路；內(nèi)置可二次開發(fā)的32位Cortex®-M0內(nèi)核；具有10個通用I/O口，支持I2C接口，SPI接口和UART接口。ZML166內(nèi)置參考電壓，使用便捷。
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智能混合信號處理芯片（二次開發(fā)）
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訪問次數(shù)：328更新時間：2021-09-23 17:15:48
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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品介紹
適配AMetal SDK，極大簡化專用外設(shè)開發(fā)過程
基于AMetal SDK平臺提供了豐富的組件及應(yīng)用示例，提供了標準的API接口函數(shù)，極大簡化了專用外設(shè)的使用難度，
基于已有驅(qū)動、組件和軟件框架，可以積木式迅速建起自己的應(yīng)用軟件。
集成24 位Σ -Δ型模數(shù)轉(zhuǎn)換器
芯片內(nèi)部集成一個24位高性能多通道Σ -Δ型模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）。
具有可編程信號增益配置
內(nèi)部集成低溫漂運放，模擬輸入通道信號增益可軟件配置，支持寬動態(tài)范圍信號輸入。
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