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HENC-24
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更新時(shí)間：2024-03-26 11:16:37瀏覽次數(shù)：1004次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 智能制造網(wǎng)在當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域，隨著SMT的發(fā)展，零部件的極小化、高密度貼裝和底座的小型化成為了現(xiàn)實(shí)，而且今后的發(fā)展趨勢將是元件進(jìn)一步的小型化。由于芯片貼裝，吸附吸嘴沾染焊錫焊劑等導(dǎo)致頻繁發(fā)生故障，給生產(chǎn)帶來很大的影響，已經(jīng)成為一個(gè)迫切需要解決的問題。
l 自動(dòng)吸嘴清洗裝置HENC-24采用全新高壓射流脈沖清洗方式 ，可以在短時(shí)間內(nèi)將吸嘴內(nèi)壁，以前無法清除的污垢除去，使用的是無害工業(yè)純凈水（軟水：HP值5
在當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域，隨著SMT的發(fā)展，零部件的極小化、高密度貼裝和底座的小型化成為了現(xiàn)實(shí)，而且今后的發(fā)展趨勢將是元件進(jìn)一步的小型化。由于芯片貼裝，吸附吸嘴沾染焊錫焊劑等導(dǎo)致頻繁發(fā)生故障，給生產(chǎn)帶來很大的影響，已經(jīng)成為一個(gè)迫切需要解決的問題。
l 自動(dòng)吸嘴清洗裝置HENC-24采用全新高壓射流脈沖清洗方式 ，可以在短時(shí)間內(nèi)將吸嘴內(nèi)壁，以前無法清除的污垢除去，使用的是無害工業(yè)純凈水(軟水：HP值5-7)，在清除時(shí)不會(huì)損傷吸嘴，且有益于綠色環(huán)保.
高壓射流技術(shù)細(xì)微的水霧顆粒 連續(xù)加壓將水碎化，產(chǎn)生約0.03um顆粒的水霧，使之能清洗到細(xì)小的吸嘴孔徑內(nèi)壁的污垢。
脈沖式動(dòng)能場以音速（V=360m/s)形成強(qiáng)大的脈沖式動(dòng)能噴射到吸嘴上，在待清洗的吸嘴上方形成一個(gè)持續(xù)的能量場，
粉碎表面和內(nèi)部的污垢達(dá)到清洗目的，HENC-24清洗效率：一次性清洗24個(gè)吸嘴，總清洗時(shí)間為5分鐘，平均單個(gè)吸嘴清洗時(shí)間為：12.5秒鐘 。 以1小時(shí)（3600S）計(jì)算可清洗12次，除去每次更托盤時(shí)間約15秒，1個(gè)人1小時(shí)內(nèi)可以清洗（3600-12×15）÷15= 275只 吸嘴。如保養(yǎng)1臺(tái)貼片，96只吸嘴，保養(yǎng)吸嘴可以縮短40分鐘，人工清洗大概須要1小時(shí)，且無法保證吸嘴清潔度。
超聲波清洗效率：一次性可以放多個(gè)吸嘴（視超聲波大小），清洗3分鐘后，手動(dòng)拿住吸嘴吹干，再擦拭反光板。一次性可以清洗24個(gè)計(jì)算，平均單個(gè)清洗時(shí)間為：7.5秒鐘，吹干和擦拭 . 手動(dòng)清洗效率：只能單支吸嘴清洗，先手動(dòng)注射酒精后吹氣，再擦拭反光板，所有步驟完成大概須要35-40（秒）
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