詳細摘要: 在當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域,隨著SMT的發(fā)展,零部件的極小化、高密度貼裝和底座的小型化成為了現(xiàn)實,而且今后的發(fā)展趨勢將是元件進一步的小型化。由于芯片貼裝,吸附吸嘴沾...
產(chǎn)品型號:HENC-24所在地:上海市更新時間:2024-03-26 在線留言PLC 工控機 嵌入式系統(tǒng) 人機界面 工業(yè)以太網(wǎng) 現(xiàn)場總線 變頻器 機器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業(yè)軟件 ICS信息安全 應(yīng)用方案 無線通訊