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      行業(yè)產(chǎn)品
      
							
						
      
						
        
							
      • 行業(yè)產(chǎn)品
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      深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
                當(dāng)前位置：深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司>>BGA返修臺(tái)>>鼎華DH-D1抽屜式觸控屏操作bga返修臺(tái)
            
      
			
      
				
      
					
      鼎華DH-D1抽屜式觸控屏操作bga返修臺(tái)
      
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      參  考  價(jià)面議  
      
					                    
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      
				
      
				
				
      
						
      
							
      產(chǎn)品型號(hào)
      
							
      品       牌
      
		                    
      廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
      
		                    							
      所  在  地深圳市
      
						
      
                        
                    
      
					 							        										
      聯(lián)系方式：鄒凡查看聯(lián)系方式
      
									                                                 
      
						
      
							
      
								更新時(shí)間：2018-06-26 10:59:35瀏覽次數(shù)：627次
							
      
							聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 智能制造網(wǎng)
						
      
				
      
				
			
      
            
						
      
			
      
						
      
				
				
      
					
					
      
						
      
                                                        
                                                    
      
						
      經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家
      
						
      商鋪產(chǎn)品：15條
      
						
      所在地區(qū)：廣東深圳市
      
						
      聯(lián)系人：鄒凡 （銷售工程師）
      												
					
      
				
      
			
      			
      
                                
      
                    產(chǎn)品簡(jiǎn)介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      抽屜式的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，靈活方便的可移動(dòng)式*夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.。
      
				
      
				
      
                    詳細(xì)介紹
                
      
			    
      
			        
      
			            
      產(chǎn)品描述：
      1.高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，整機(jī)控制電路，功率輸出與控制系統(tǒng)采用光電隔離技術(shù)；采用PID自整定系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的準(zhǔn)確控制，保持溫度偏差在±2℃。同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的準(zhǔn)確分析和校對(duì).
      2.PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 
      3.配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
      4.上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到理想焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
      5.上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；
      6.采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
      7.配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！ 
       
      產(chǎn)品參數(shù)：
      總功率
      Total Power
      4400W
      上部加熱功率
      Top heater
      800W
      下部加熱功率
      Bottom heater
      第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2400W
      電源
      power
      AC220V±10％     50/60Hz
      外形尺寸
      Dimensions
      L570*W550*H570mm
      定位方式
      Positioning
      V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配理想夾具
      溫度控制方式
      Temperature control
      K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
      溫度控制精度
      Temp accuracy
      ±1℃
      PCB尺寸
      PCB size
      Max 500×400 mm Min 22×22 mm
      適用芯片
      BGA chip
      1.0×1.08-80X80mm
      適用芯片間距
      Minimum chip spacing
      0.15mm
      外置測(cè)溫端口
      External Temperature Sensor
      1個(gè)，可擴(kuò)展（optional）
      機(jī)器重量
      Net weight
      30kg
      
			        
      
			    
      
                			    
                                                				
			
      
			
      
		
      
	
      
	
    
      
		
      
			
      
				
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