PLC光分路器的封裝是制造光分路器的難點(diǎn).封裝技術(shù)直接影響到產(chǎn)品的性能.^[2]

微型封裝:一般為不銹鋼,光纖線為裸纖式.(見圖 封裝01)

ABS盒式封裝: 為ABS塑膠外殼,常規(guī)尺寸(MM)有100*80*10 120*80*18 140*115*18.(見封裝02)

還裸纖式封裝,托盤式,插片式,機(jī)架式等.

組成部分

內(nèi)部由一個(gè)PLC光分路器芯片和兩端的光纖陣列耦合組成。芯片采用半導(dǎo)體工藝在石英基底上生長制作一層分光波導(dǎo)，芯片有一個(gè)輸入端和N個(gè)輸出端波導(dǎo)。然后在芯片兩端分別耦合輸入輸出光纖陣列。

外部由ABS盒子和方形鋼管，光纜及光纖連接頭。盒式1分4分路器-SC FC《電信級(jí)-光分路器》 盒式1分4分路器-SC FC《電信級(jí)-光分路器》  FC《電信級(jí)-光分路器》

技術(shù)指標(biāo)

插入損耗。

光分路器的插入損耗是指每一路輸出相對(duì)于輸入光損失的dB數(shù)，其數(shù)學(xué)表達(dá)式為：Ai=-10lg Pouti/Pin ，其中Ai是指第i個(gè)輸出口的插入損耗；Pouti是第i個(gè)輸出端口的光功率；Pin是輸入端的光功率值。 附加損耗。

附加損耗定義為所有輸出端口的光功率總和相對(duì)于輸入光功率損失的DB數(shù)。值得一提的是，對(duì)于光纖耦合器，附加損耗是體現(xiàn)器件制造工藝質(zhì)量的指標(biāo)，反映的是器件制作過程的固有損耗，這個(gè)損耗越小越好，是制作質(zhì)量?jī)?yōu)劣的考核指標(biāo)。而插入損耗則僅表示各個(gè)輸出端口的輸出功率狀況，不僅有固有損耗的因素，更考慮了分光比的影響。因此不同的光纖耦合器之間，插入損耗的差異并不能反映器件制作質(zhì)量的優(yōu)劣。分光比。

分光比定義為光分路器各輸出端口的輸出功率比值，在系統(tǒng)應(yīng)用中，分光比的確是根據(jù)實(shí)際系統(tǒng)光節(jié)點(diǎn)所需的光功率的多少，確定合適的分光比（平均分配的除外），光分路器的分光比與傳輸光的波長有關(guān)，例如一個(gè)光分路在傳輸1.31 微米的光時(shí)兩個(gè)輸出端的分光比為50：50；在傳輸1.5μm的光時(shí)，則變?yōu)?0：30（之所以出現(xiàn)這種情況，是因?yàn)楣夥致菲鞫加幸欢ǖ膸?，即分光比基本不變時(shí)所傳輸光信號(hào)的頻帶寬度）。所以在訂做光分路器時(shí)一定要注明波長。