PLC光分路器的封裝是制造光分路器的難點(diǎn).封裝技術(shù)直接影響到產(chǎn)品的性能.[2]
微型封裝:一般為不銹鋼,光纖線為裸纖式.(見圖 封裝01)
ABS盒式封裝: 為ABS塑膠外殼,常規(guī)尺寸(MM)有100*80*10 120*80*18 140*115*18.(見封裝02)
還裸纖式封裝,托盤式,插片式,機(jī)架式等.
組成部分
內(nèi)部由一個(gè)PLC光分路器芯片和兩端的光纖陣列耦合組成。芯片采用半導(dǎo)體工藝在石英基底上生長制作一層分光波導(dǎo),芯片有一個(gè)輸入端和N個(gè)輸出端波導(dǎo)。然后在芯片兩端分別耦合輸入輸出光纖陣列。
外部由ABS盒子和方形鋼管,光纜及光纖連接頭。
技術(shù)指標(biāo)
插入損耗。
光分路器的插入損耗是指每一路輸出相對(duì)于輸入光損失的dB數(shù),其數(shù)學(xué)表達(dá)式為:Ai=-10lg Pouti/Pin ,其中Ai是指第i個(gè)輸出口的插入損耗;Pouti是第i個(gè)輸出端口的光功率;Pin是輸入端的光功率值。 附加損耗。
附加損耗定義為所有輸出端口的光功率總和相對(duì)于輸入光功率損失的DB數(shù)。值得一提的是,對(duì)于光纖耦合器,附加損耗是體現(xiàn)器件制造工藝質(zhì)量的指標(biāo),反映的是器件制作過程的固有損耗,這個(gè)損耗越小越好,是制作質(zhì)量優(yōu)劣的考核指標(biāo)。而插入損耗則僅表示各個(gè)輸出端口的輸出功率狀況,不僅有固有損耗的因素,更考慮了分光比的影響。因此不同的光纖耦合器之間,插入損耗的差異并不能反映器件制作質(zhì)量的優(yōu)劣。分光比。
分光比定義為光分路器各輸出端口的輸出功率比值,在系統(tǒng)應(yīng)用中,分光比的確是根據(jù)實(shí)際系統(tǒng)光節(jié)點(diǎn)所需的光功率的多少,確定合適的分光比(平均分配的除外),光分路器的分光比與傳輸光的波長有關(guān),例如一個(gè)光分路在傳輸1.31 微米的光時(shí)兩個(gè)輸出端的分光比為50:50;在傳輸1.5μm的光時(shí),則變?yōu)?0:30(之所以出現(xiàn)這種情況,是因?yàn)楣夥致菲鞫加幸欢ǖ膸挘捶止獗然静蛔儠r(shí)所傳輸光信號(hào)的頻帶寬度)。所以在訂做光分路器時(shí)一定要注明波長。
平面波導(dǎo)光分路器性能參數(shù)表
1×N PLC Splitter
參數(shù) | 1X2 | 1X4 | 1X8 | 1X16 | 1X32 | 1X64 | ||
光纖類型 | SMF-28e 或者 客戶 | |||||||
工作波長(nm) | 1260~1650 | |||||||
插入損耗(dB) | 典型值 | 3.7 | 6.8 | 10.0 | 13.0 | 16.0 | 19.5 | |
zui大值 | 4.0 | 7.2 | 10.5 | 13.5 | 16.9 | 21.0 | ||
損耗均勻性(dB) | zui大值 | 0.4 | 0.6 | 0.8 | 1.2 | 1.5 | 2.5 | |
回波損耗(dB) | zui小值 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | |
偏振相關(guān)損耗(dB) | zui大值 | 0.2 | 0.2 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.4 | |
方向性 (dB) | zui小值 | 55 | 55 | 55 | 55 | 55 | 55 | |
波長相關(guān)損耗(dB) | zui大值 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.5 | 0.5 | 0.8 | |
溫度相關(guān)損耗(-40~+85℃) | zui大值 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.8 | 0.8 | 1.0 | |
工作溫度 (℃) | -40~+85 | |||||||
儲(chǔ)存溫度 (℃) | -40~+85 |
簡介
平面波導(dǎo)型光分路器(PLC Splitter)是一種基于石英基板的集成波導(dǎo)光功率分配器件,具有體積小,工作波長范圍寬,可靠性高,分光均勻性好等特點(diǎn),特別適用于無源光網(wǎng)絡(luò)(EPON,BPON,GPON等)中連接局端和終端設(shè)備并實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的分路。目前有1×N及2×N兩種類型。1×N和2×N分路器將光信號(hào)均勻地從單個(gè)或雙個(gè)進(jìn)口均分地輸入多個(gè)出口,或反向工作將多個(gè)光信號(hào)匯入單根或雙根光纖。
生產(chǎn)工藝:
PLC分路器采用半導(dǎo)體工藝(光刻、腐蝕、顯影等技術(shù))制作。光波導(dǎo)陣列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上,也就是在一只芯片上實(shí)現(xiàn)1、1等分路;然后,在芯片兩端分別耦合輸入端以及輸出端的多通道光纖陣列并進(jìn)行封裝。
與熔融拉錐式分路器相比,PLC分路器的優(yōu)點(diǎn)有:(1)損耗對(duì)光波長不敏感,可以滿足不同波長的傳輸需要。(2)分光均勻,可以將信號(hào)均勻分配給用戶。(3)結(jié)構(gòu)緊湊,體積小,可以直接安裝在現(xiàn)有的各種交接箱內(nèi),不需留出很大的安裝空間。(4)單只器件分路通道很多,可以達(dá)到32路以上。(5)多路成本低,分路數(shù)越多,成本優(yōu)勢越明顯。
同時(shí),PLC分路器的主要缺點(diǎn)有:(1)器件制作工藝復(fù)雜,技術(shù)門檻較高,目前芯片被國外幾家公司壟斷,國內(nèi)能夠大批量封裝生產(chǎn)的企業(yè)很少。(2)相對(duì)于熔融拉錐式分路器成本較高,特別在低通道分路器方面更處于劣勢。
FBT熔融拉錐是制作光分路器zui成熟,zui便捷的方法。目前國內(nèi)CATV網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用的絕大多數(shù)為FBT熔融拉錐型分路器。這種光分路器的光學(xué)指標(biāo)較高,性能穩(wěn)定可靠,經(jīng)過多年的應(yīng)用已得到普遍認(rèn)可。
FBT型光分路器的制作過程一般分為四個(gè)步驟:
1.熔融拉錐--在FBT熔融拉錐系統(tǒng)上制作1×2分路器基本單元;
2.單元封裝--用封裝材料封裝保護(hù)分路器耦合區(qū);
3.熔接--根據(jù)設(shè)計(jì)要求,用1×2分路器單元組合熔接成1×N型光分
4.成品封裝--將1×N型光分路器模塊化封裝。
光分路器的光學(xué)指標(biāo)
根據(jù)中華人共和國通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《光纖耦合器技術(shù)條件》YD/T893-1997規(guī)定分路器的光學(xué)指標(biāo)包括以下內(nèi)容:
1.附加損耗
2附加損耗是指輸出光功率之和與輸入光功率的比值: SC64路光分路器(插片式-PLC分路器)-詳細(xì)說明 SC64路光分路器(插片式-PLC分路器)-詳細(xì)說明
A=-10log
其中A---附加損耗,dB;
---輸出光功率之和,mW;
Po---輸入光功率,mW;
1×N型光分路器的附加損耗來源于兩個(gè)方面,一方面分路器耦合區(qū)光散射產(chǎn)生的損耗;另一方面是熔接點(diǎn)產(chǎn)生的熔接損耗。所以分光路數(shù)越多,產(chǎn)生的損耗越大。但對(duì)于相同分光路數(shù)的光分路器來說附加損耗越小,則分路器的性能指標(biāo)越好。
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)只規(guī)定每個(gè)基本單元的附加損耗應(yīng)≤0.30dB;對(duì)于其他多端口耦合器不作具體規(guī)定。
2.均勻性 均勻性是指均勻分光的分路器各輸出端的插入損耗變化量。在實(shí)際應(yīng)用中光纖CATV網(wǎng)絡(luò)中的光分路器大多為不均勻分光,所以一般用分光比代替均勻性指標(biāo),對(duì)分路器各輸出端口功率分配情況分別描述。
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