韓國XRF-2000H鍍層測厚儀廠家供應

XRF-2000鍍層測厚儀共分三種型號

不同型號各種功能一樣

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000鍍層測厚儀型號介紹

XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品

韓國XRF-2000H鍍層測厚儀廠家供應儀器功能

全自動臺面

自動雷射對焦

多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）

測量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以內四種規(guī)格可選

鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開顯示各自厚度.

測量時間：10－30秒

精度控制：

     *層：±5%以內

     第二層：±8%以內

     第三層：±15%以內

XRF2000電鍍鍍層測厚儀/電鍍膜厚測試儀

XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，

可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*?？蓽y量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92

準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm

自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm

電腦系統(tǒng)：彩色打印機

綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計功能

基本技術參數(shù)：

1、測量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

2、可滿足的測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳等

3、可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測量，不限底料。

三、設備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線可作非接觸非破壞快速分析膜層

擁有多種濾波器選擇

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層與溶液均可測量

定點自動定位分析

光徑對準全自動

影像重疊功能

自動顯示測量參數(shù)

彩色區(qū)別測量數(shù)據

多重統(tǒng)計顯示視窗與報告編輯應用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動控制鐳射對焦與自動定位系統(tǒng)

多種機型選擇X-ray運行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長校準時效全進口美日系零件價格優(yōu)勢及快速的服務時效

1、主機箱：

輸入電壓：AC220V±10%，50/60Hz

溝通方法：RS-232C

溫度控制：前置放大及機箱溫度控制

對焦：激光自動對焦

樣品對位：激光對位

安全裝置：若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內自動關閉

表面泄露：少于1SV

2、多通道分析：

通道數(shù)量：1024ch

溫度控制：自動前置放大溫度控制

脈沖處理：微電腦高速控制處理器

3、X射線源：

   X射線管：油冷、超微細對焦

   高壓：0-50Kv（程控）

   管電流：0-1mA（程控）

目標靶：W靶（可選Mo或Be）

4、準直器：

  固定種類大小：0.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五個可選