韓國先鋒Micro Pioneer X-RAY膜厚儀

XRF-2000電鍍膜厚測量儀

產品介紹

X射線電鍍測厚儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質成分，可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。  

XRF-2000鍍層測厚儀系列三款型號：  

分別XRF-2000H鍍層測厚儀,XRF-2000L測厚儀,XRF-2000PCB

三款型號鍍層測厚儀功能相同,所體現區(qū)別是對檢測樣品高度有以下要求

1. H型: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度100mm以下。  

2. L型:  密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度30mm以下。  

3. PCB型:  開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度30mm以下

應用 : 

檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。   
 

特色 :
  

非破壞，非接觸式檢測分析，快速精確。 
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。 
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。

韓國XRF2000鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,五金鍍,LED支架電鍍.PCB板電鍍,化學鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計功能

韓國先鋒Micro Pioneer X-RAY膜厚儀

測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀,鍍鋅鎳等