韓國Micor Pioneer XRF-2000 X射線測厚儀結(jié)構(gòu)功能

儀器功能 : 測量電鍍層厚度

系統(tǒng)結(jié)構(gòu) :

主機(jī)箱,專用分析電腦,彩色液晶顯示屏,彩色打印機(jī)

主機(jī)尺寸

610 x 670 x 600 mm(訂制加高型主機(jī)箱高度超過600mm)

主機(jī)箱重量 : 約75 公斤

配件重量 : 約 35 公斤

樣品臺承重:5KG

以滑鼠移動方式,驅(qū)動 XYZ 三軸移動,步進(jìn)馬達(dá)

XYZ 樣片臺移動尺寸

200 x 150 x 100 mm

準(zhǔn)直器一個可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm

軟件包括 視察軟件,

系統(tǒng)軟件包括,測量,統(tǒng)計 

系統(tǒng)功能

可測單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

自動雷射對焦,XYZ全自動XYZ樣片臺,自動調(diào)整檔案功能,電鍍藥液測量.元素配對.

主機(jī)箱:

輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ

溝通方法:RS-232C

溫度控制:前置放大及機(jī)箱溫度控制

對焦:雷射對焦

安全裝置:如測量中機(jī)箱門打開,X射線0.5秒內(nèi)自動關(guān)閉

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道數(shù)量:1024ch

脈沖處理:微電腦高速處理器

X射線源

X射線管:油冷

高壓:0-50KV(程控)

管電流0-1mA(程控)

目標(biāo)杷:W靶

校正及應(yīng)用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正

2D,3D隨機(jī)位置測量

2D:均距表面測量

3D:表面排列處理測量

隨機(jī)位置:任意設(shè)定測量點

檢測器:正比計數(shù)器

檢測器濾片:CO或Ni(選項)

X-Y-Z三軸樣品臺

操作模式:高速精密馬達(dá),可控制加減速度

2D,3D隨機(jī)定位,鼠標(biāo)定定,樣品臺視窗控制,程控定位

機(jī)箱門打開關(guān)閉Y軸自動感應(yīng)

統(tǒng)計功能:打印報告可顯示zui大/zui小值,位移,平均值,標(biāo)準(zhǔn)差,測量位置圖片顯示及Bar圖表等

多種測量報表模式可選(可插入公司標(biāo)志及客戶名稱)

定性分析:

原素頻譜顯示,ROI距離定性分析,標(biāo)簽圖案顯示

指標(biāo)顯示:顯示原素及測量數(shù)值,顯示ROI彩色圖

放大功能:局部放大,平均功能:柔和顯法頻譜

視窗大小:無級別式視窗大小.

韓國先鋒XRF2000 X射線電鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

儀器功能

全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過4cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.04－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測量時間：10－30秒

精度控制：
      *層：±5%以內(nèi)
      第二層：±8%以內(nèi)
      第三層：±12%以內(nèi)