X射線鍍層測(cè)厚儀(韓國(guó)先鋒XRF-2000系列)
X射線測(cè)厚儀
產(chǎn)品介紹
X 螢光射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測(cè)。
XRF-2000 系列分為以下三種：
1. H型: 密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度約100mm以下。
2. L型: 密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度約30mm以下。
3. PCB型: 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下
應(yīng)用 :
檢測(cè)電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度
測(cè)量范圍根據(jù)不同鍍層0.04-35um
精度控制：
*層：±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±12%以內(nèi)
測(cè)量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等,其可偵測(cè)元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。
特色 :
非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速精確。
可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。
全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)。
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。
準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑。
移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差 。
*2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。
雷射對(duì)焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。
標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。
光學(xué)20倍影像放大功能，更能精確對(duì)位。
單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。
優(yōu)于美制儀器的設(shè)計(jì)與零件可 靠度以及擁有價(jià)格與零件的*優(yōu)勢(shì)。
韓國(guó)Micro Pioneer還推出一款元素分析及測(cè)厚兩用的XRF-2000R型號(hào)
Micro Pioneer XRF-2000R X光鍍層測(cè)厚儀及ROHS元素分析儀
是在XRF-2000系列測(cè)厚儀的基礎(chǔ)上增加了元素分析及有害物質(zhì)檢測(cè)的功能，
其物點(diǎn)為：高分辨率，固態(tài)探測(cè)器;可分析超薄樣品
分析有害物質(zhì)，元素分析分之ppm - 100％,符合RoHS / WEEE標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試以及ELV指令優(yōu)化的應(yīng)用;
可測(cè)量多層鍍層厚度及錫鉛成分分析；
電鍍?nèi)芤悍治觯?/span>
定性分析超過30種元素,能夠測(cè)量液體，固體，粉末，薄膜和不規(guī)則形狀；
貴金屬元素含量和分析（金，銀，鉑，和珠寶）；
自動(dòng)過濾器，多準(zhǔn)直儀(五個(gè)準(zhǔn)直器，從0.1mm-3.0mm)和全自動(dòng)XYZ移動(dòng)樣品臺(tái)；
性價(jià)比*的元素分析及鍍層測(cè)厚雙功能分析儀器
儀器尺寸：W610mm D670mm H490mm,重量：75Kg (net)
可測(cè)量樣器大?。?/span>W550mm D550mm H30mm
韓國(guó)XRF2000-X射線測(cè)厚儀
全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um
可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
X射線測(cè)厚儀,X光鍍層測(cè)厚儀
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