鍍層膜厚測(cè)試儀韓國(guó)MicroP XRF-2020
功能:快速準(zhǔn)確無(wú)損檢測(cè)電鍍層膜厚
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料
鍍層膜厚測(cè)試儀韓國(guó)MicroP XRF-2020
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
測(cè)量的鍍層范圍:0.03微米~35微米。
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料
韓國(guó)微先鋒MicropXRF-2020鍍層測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,X-RAY膜厚測(cè)試儀
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等