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      三巨頭共推物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片 加速產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

      2016-10-21 10:56:50來源:OFweek 智能家居網(wǎng) 編輯:大Z 關(guān)鍵詞:物聯(lián)網(wǎng)芯片智能家居物聯(lián)網(wǎng)閱讀量:32109

      導(dǎo)讀:日前,三家主流芯片巨頭MARVELL、REALTEK、CYPRESS與物聯(lián)網(wǎng)解決方案商上海慶科信息技術(shù)有限公司共同發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片MOC。
        【中國智能制造網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】日前,三家主流芯片巨頭MARVELL、REALTEK、CYPRESS與物聯(lián)網(wǎng)解決方商上海慶科信息技術(shù)有限公司共同發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片MOC,第三方軟件與芯片的結(jié)合將為行業(yè)帶來怎樣的變化?
       
        上海慶科作為一家專業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商,除了硬件方面研發(fā)高品質(zhì)無線模組,在軟件層面,MiCO操作系統(tǒng)也是慶科的核心產(chǎn)品,它整合了硬件、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全、云端適配,得到了廣大廠商和的認(rèn)可。
       
        近日,慶科攜手三家主流芯片巨頭MARVELL、REALTEK和CYPRESS,推出了新一代MiCOOnChip物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片MOC系列,這一面積僅為1平方厘米的迷你芯片,將有助于推進(jìn)整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的加速發(fā)展。
       
        MOC,一款內(nèi)置MiCO操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片
       
        MOC為MiCOOnChip的縮寫,是由慶科與IC芯片原廠聯(lián)合推出的內(nèi)置MiCO操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片,不同于慶科以往的標(biāo)準(zhǔn)模組,MOC芯片可以大大簡化無線模組產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)難度,對于設(shè)備廠商和來說,MOC可以讓他們只需專注于上層應(yīng)用開發(fā),無需研究底層技術(shù)和硬件,加快應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)落地。此次慶科共推出了兩款MOC芯片,分別是MOC100和MOC200。其中MOC100為單Wi-Fi芯片,具備強(qiáng)大的運(yùn)算速度、豐富的memory資源和控制器接口,適用于IOT透傳、二次開發(fā)、語音識別等功能,用戶只需參照設(shè)計加一款天線和輸入電源,即可完成一個Wi-Fi模塊產(chǎn)品的開發(fā)。MOC200則是一個Wi-Fi和藍(lán)牙的combo系統(tǒng)芯片,其在MOC100的基礎(chǔ)上增加了對傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙雙模式的支持,這可以為設(shè)備互聯(lián)提供更大的靈活性和便利性,打造真正意義上的場景化應(yīng)用。
       
        MOC簡化開發(fā)流程,實現(xiàn)自定義模組開發(fā),幫助產(chǎn)品迅速落地
       
        MiCO操作系統(tǒng)是一款為而生的系統(tǒng),其目的是幫助物聯(lián)網(wǎng)更快速、地開發(fā)各種智能硬件產(chǎn)品,而作為搭載了MiCO系統(tǒng)的MOC芯片,將進(jìn)一步簡化和標(biāo)準(zhǔn)化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)方式,幫助設(shè)備廠商迅速實現(xiàn)產(chǎn)品落地及量產(chǎn)。MOC包括五層結(jié)構(gòu):層是硬件芯片;第二層是與硬件相關(guān)的HAL層,負(fù)責(zé)完成芯片的適配;第三層OS層,包括底層軟件、驅(qū)動、外設(shè)管理,協(xié)議棧等基礎(chǔ)內(nèi)容;第四層中間件層,負(fù)責(zé)把所有IoT相關(guān)的的中間件軟件以“模塊化組件”的形式提取出來;第五層則是客戶應(yīng)用層框架,幫助客戶完成具體的應(yīng)用開發(fā)。因此,使用MOC只需在第五層進(jìn)行其所需的應(yīng)用開發(fā)即可,可省去其余各層研發(fā)環(huán)節(jié),有助于實現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市。
       
        此外,在目前智能硬件產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重的情況下,眾多企業(yè)客戶都希望能根據(jù)自己的實際需求定制模組產(chǎn)品,MOC則可以滿足這種多樣化、個性化的需求,客戶只需簡單的加一款天線和一個電源,即可實現(xiàn)自定義尺寸、高集成度、高性價比、高品質(zhì)的模組產(chǎn)品。
       
        與IC廠商合作MOC助力推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)
       
        慶科推出MOC,聯(lián)合了MARVELL、REALTEK和CYPRESS三家主流芯片廠商,作為芯片行業(yè)的企業(yè),三巨頭選擇與慶科合作,正是看中了MiCO帶給的價值。事實上,各芯片廠商都有自己的SDK,因此每一家的開發(fā)方式都千差萬別,甚至連芯片的IP架構(gòu)都不一樣,在開發(fā)的時候,往往不得不去熟悉一個又一個的SDK和開發(fā)方式,效率低下,而慶科的MiCO則支持所有IC原廠的硬件方案,并能加速方案落地,服務(wù)模式靈活,有助于讓IC原廠的硬件在市場上得到更加廣泛的認(rèn)可和應(yīng)用。同時,由于不同IC原廠的芯片側(cè)重點(diǎn)不同,有的MCU功能靈活,有的射頻一致性好,有的性價比高,故慶科選擇聯(lián)合不同IC原廠的芯片設(shè)計出適合不同客戶需求和應(yīng)用領(lǐng)域的MiCO模組,這對于慶科和IC原廠來說都是雙贏的。
       
        總的來說,MOC解決的還是連接的問題,但其對加速整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展來說,有著不容小覷的意義。對芯片原廠來說,MOC可以使其獲得更多的和市場占有率;對設(shè)備廠商來說,MOC有助于廠商按需求定制自己的物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品,且有利于產(chǎn)品迅速落地;對云服務(wù)商來說,MOC可以為其提供滿足市場需求的互聯(lián)網(wǎng) 芯片,更好地為設(shè)備接入提供基礎(chǔ)能力和服務(wù)保障。
       
        更開放更多元MOC未來發(fā)展將更加凸顯MiCO的價值
       
        MOC下一步會增加對圖形化、云編譯、語音語義、可視識別、AI、AR等的支持,后期還會在低功耗、高性能本地計算、成本、系統(tǒng)能力等方面與芯片公司合作推出一系列系統(tǒng)方案。除了芯片廠商外,還有如傳感器、屏、攝像頭等外設(shè)產(chǎn)品的廠商也有望未來一起與慶科合作。同時,除了目前已經(jīng)支持的國外IC以外,慶科也希望助力飛速發(fā)展的中國IC更上一層樓。據(jù)悉,MOC未來會變得更加開放,會更加關(guān)注MiCO的橫向接入能力,現(xiàn)在慶科支持的是藍(lán)牙和Wi-Fi,不久慶科將會支持LoRa、NBIOT等廣域物聯(lián)網(wǎng)的接入?yún)f(xié)議;此外,慶科也會和更多云計算服務(wù)公司合作,讓設(shè)備廠商、工程師開發(fā)使用更容易,這是慶科MOC下一步將要做的事情,也是MiCO對于整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的價值在未來進(jìn)一步的延續(xù)。
       
        (原標(biāo)題:IC三巨頭共推物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片 或?qū)⒁l(fā)行業(yè)變革 )
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