【中國(guó)智能制造網(wǎng) 市場(chǎng)分析】當(dāng)前世界經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力，中國(guó)經(jīng)濟(jì)下行壓力加大，深入貫徹落實(shí)中央“推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革”精神，對(duì)于推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，支撐服務(wù)《中國(guó)制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng) ”、大數(shù)據(jù)等國(guó)家戰(zhàn)略，促進(jìn)信息化與工業(yè)化深度融合具有重要意義。　　剛剛勝利閉幕的兩會(huì)，“推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革”是代表、委員們熱議的重點(diǎn)方向之一。2016年是中國(guó)全面建成小康社會(huì)決勝階段的開局之年，也是推進(jìn)結(jié)構(gòu)性改革的攻堅(jiān)之年。當(dāng)前世界經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力，中國(guó)經(jīng)濟(jì)下行壓力加大，深入貫徹落實(shí)中央“推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革”精神，對(duì)于推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，支撐服務(wù)《中國(guó)制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng) ”、大數(shù)據(jù)等國(guó)家戰(zhàn)略，促進(jìn)信息化與工業(yè)化深度融合具有重要意義。
　　
　　供需兩端矛盾突出，供給側(cè)不合理亟待解決
　　
　　回顧“十二五”，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)快速發(fā)展。隨著國(guó)家科技重大專項(xiàng)的深入實(shí)施，2011年、2014年《國(guó)務(wù)院關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)［2011］4號(hào)）以及《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的先后發(fā)布實(shí)施，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步得到優(yōu)化，市場(chǎng)在資源配置中的決定性作用更加得到發(fā)揮。
　　
　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2011-2015年，我國(guó)集成電路全行業(yè)銷售收入從1940億元，提高到3609億元，年均增速16.7%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年均增速超過25.9%，成為帶動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的主要力量;創(chuàng)新能力顯著提升，先進(jìn)設(shè)計(jì)能力達(dá)到16/14納米，2015年智能手機(jī)芯片出貨量超過3億套，占市場(chǎng)份額的20%以上。
　　
　　已建成8條12英寸芯片生產(chǎn)線，32/28nm邏輯制造工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，先進(jìn)封裝規(guī)模占封裝業(yè)比重接近30%，關(guān)鍵設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)化能力進(jìn)一步提升;發(fā)展環(huán)境日趨完善，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用逐步顯現(xiàn)，各地紛紛設(shè)立了地方性基金，社會(huì)資金活力進(jìn)一步激發(fā)，2015年全行業(yè)總投資超過1000億元，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本形成;企業(yè)實(shí)力快速提升，海思半導(dǎo)體、清華紫光分列設(shè)計(jì)企業(yè)第六、第十位，中芯、華虹宏力持續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)力，長(zhǎng)電科技位列封裝測(cè)試企業(yè)第四位;合作邁出新步伐，合作層次向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、聯(lián)合開發(fā)等方向深化。產(chǎn)業(yè)資本和金融資本融合發(fā)展，推動(dòng)各類資源整合重組。
　　
　　展望“十三五”，集成電路產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整的關(guān)鍵時(shí)期，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的新矛盾、新問題依然存在，特別是供需兩端的矛盾特別突出，供給側(cè)結(jié)構(gòu)性不合理問題亟待解決。
　　
　　一方面，產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，供給總量不足。2011-2015年，我國(guó)集成電路進(jìn)口額從1702億美元，提高到2299億美元，占全國(guó)進(jìn)口總額的14%，與石油連續(xù)多年成為我國(guó)大宗的兩類進(jìn)口商品。
　　
　　另一方面，產(chǎn)品布局存在結(jié)構(gòu)性短板，市場(chǎng)需求復(fù)雜多樣與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為單一的矛盾突出。從集成電路產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)看，消費(fèi)和通信類占比將近50%，工業(yè)控制、計(jì)算、汽車電子等占據(jù)50%市場(chǎng)。而我國(guó)90%的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和設(shè)計(jì)產(chǎn)品都集中在消費(fèi)類和手機(jī)芯片領(lǐng)域，且以中低端為主，在可靠性、穩(wěn)定性要求更高的工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域不僅量少，種類也十分單一。面對(duì)跨國(guó)企業(yè)加緊布局工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、信息安全、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等領(lǐng)域核心芯片，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整已迫在眉睫。
　　
　　集聚資源推動(dòng)創(chuàng)新，落實(shí)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革
　　
　　“十三五”時(shí)期，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要緊緊圍繞《中國(guó)制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng) ”、大數(shù)據(jù)發(fā)展等重大戰(zhàn)略部署，堅(jiān)持問題導(dǎo)向和目標(biāo)導(dǎo)向相結(jié)合，堅(jiān)持《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》確定的需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開放發(fā)展的基本原則，抓創(chuàng)新能力提升，突破一批關(guān)鍵共性技術(shù);抓重大生產(chǎn)力布局，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)集聚與協(xié)調(diào)發(fā)展;抓國(guó)家戰(zhàn)略與重大市場(chǎng)需求聯(lián)動(dòng)，增強(qiáng)重點(diǎn)產(chǎn)品有效供給;抓人才引進(jìn)與培養(yǎng)，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展;抓產(chǎn)業(yè)環(huán)境營(yíng)造，完善產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈。
　　
　　落實(shí)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革精神，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)加快轉(zhuǎn)型升級(jí)，2016年重點(diǎn)開展以下工作：
　　
　　一是加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)。圍繞工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、信息安全等領(lǐng)域需求，分析細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)特點(diǎn)，進(jìn)一步摸清產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，理清制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸，研究編制重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖，提高供給結(jié)構(gòu)對(duì)需求變化的適應(yīng)性和靈活性。充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等中介組織作用，加強(qiáng)產(chǎn)需對(duì)接，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)資金與金融資本協(xié)同發(fā)展，進(jìn)一步完善供給和需求兩側(cè)產(chǎn)業(yè)政策。
　　
　　二是集聚資源推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展。充分利用現(xiàn)有資金渠道，深挖現(xiàn)有科研成果轉(zhuǎn)化，提升消費(fèi)類、通信類產(chǎn)品芯片層次，提升產(chǎn)品性價(jià)比，抓緊布局工業(yè)控制、汽車電子、傳感器、超低功耗等芯片開發(fā)，開展協(xié)同創(chuàng)新示范工程。使市場(chǎng)在資源配置中起決定性作用，發(fā)揮國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)作用，推動(dòng)行業(yè)投資結(jié)構(gòu)調(diào)整，形成多渠道資金協(xié)同投入方式，支持骨干企業(yè)做大做強(qiáng)做優(yōu)，扶持專、精、特、新的創(chuàng)新性企業(yè)發(fā)展。
　　
　　三是強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新能力建設(shè)。以化視野，整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，突破關(guān)鍵共性制造工藝和核心IP，帶動(dòng)產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)、裝備與材料整體發(fā)展。組織實(shí)施“芯火”創(chuàng)新計(jì)劃，推動(dòng)建立資源集聚、創(chuàng)業(yè)者培育、創(chuàng)新成果擴(kuò)散、企業(yè)孵化的大平臺(tái)，服務(wù)“雙創(chuàng)”工作。
　　
　　四是緊密圍繞產(chǎn)業(yè)迫切需求，加快人才的培養(yǎng)和引進(jìn)。深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同育人，構(gòu)建我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)體系。加快推動(dòng)示范性微電子學(xué)院建設(shè)，搭建一批集成電路實(shí)訓(xùn)基地。進(jìn)一步加大集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域高層次、急需緊缺人才培養(yǎng)、培訓(xùn)力度，推動(dòng)海外高層次人才引進(jìn)，培育具有“工匠”精神專業(yè)人才。
　　
　　五是加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)建設(shè)。針對(duì)行業(yè)應(yīng)用多技術(shù)融合、多領(lǐng)域協(xié)同、多應(yīng)用牽引的特點(diǎn)，研究制定產(chǎn)業(yè)綜合標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)體系，加快一批急需標(biāo)準(zhǔn)的研制，規(guī)范技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品生產(chǎn)與行業(yè)應(yīng)用。加快專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)建設(shè)，加強(qiáng)分析和風(fēng)險(xiǎn)防御策略研究，通過導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新方向，統(tǒng)籌推進(jìn)運(yùn)營(yíng)綜合服務(wù)平臺(tái)建設(shè)