格芯宣布與博世達成合作，將共同研發(fā)雷達芯片

2021-03-10 13:22:58來源：蓋世汽車網 Ramy 關鍵詞：雷達芯片芯片產業(yè)閱讀量：23704

導讀：3月8日，博世德累斯頓晶圓廠宣布其首批硅晶圓從全自動化生產線下線，為其2021年下半年正式啟動生產運營奠定基礎。

　　據外媒報道，3月9日，芯片制造商格芯(GlobalFoundries)宣布與博世達成合作，將共同為自動駕駛汽車研發(fā)雷達芯片。

　　該公司表示，其位于德國德累斯頓的Fab 1工廠將為博世生產高頻雷達芯片，雙方合作的芯片預計將于2021年下半年開始交付。此次，博世是直接與芯片代工制造商合作，自行定制設計，而不是從第三方公司采購芯片，然后放入雷達模塊中。

　　上述全新雷達芯片的工作頻率高于前幾代產品，能夠幫助雷達探測更遠的目標，準確度也要高于目前許多車輛上的較低頻率雷達，但是與目前供應短缺的芯片無關。雷達芯片廣泛應用于車輛的駕駛員輔助功能，如緊急制動、車道保持和停車輔助。

　　格芯汽車業(yè)務主管Mike Hogan表示，傳統(tǒng)的汽車零部件供應商越來越希望直接與芯片工廠合作，以獲得定制硅，而這將使它們的產品與競爭對手區(qū)別開來。

　　博世也在自己生產芯片。3月8日，博世德累斯頓晶圓廠宣布其首批硅晶圓從全自動化生產線下線，為其2021年下半年正式啟動生產運營奠定基礎。全數字化、高互聯化的德累斯頓晶圓廠投入運營后，主攻車用芯片制造。該晶圓廠計劃于2021年6月正式投入運營。

　　(原標題：格芯將為博世生產芯片)

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