技術指標
型號 | 產氣量 Nm³/h | 原料氣 | 產品氣氮氣 | |||||
壓力 (mpa) | 露點℃ | 殘油量(ppm) | 露點℃ | 純度(%) | 壓力 (mpa) | 溫度 | ||
HBFD98 | 5 ~ 2000 | 0.7-1.0 | ≤-17 | ≤0.003 | ≤-40 | ≥98 | 0.6-0.9 | 環(huán)境溫度 |
環(huán)保行業(yè)制氮機技術特點:
1、暴風雪法裝填分子篩,避免高壓氣流沖擊導致分子篩粉化現(xiàn)象,保證分子篩長時間使用。
2、數(shù)顯流量計帶壓力補償、高精度的工業(yè)過程監(jiān)控二次儀表,具有瞬時流量及累積計算的功能。
3、進口分析儀在線檢測,高精度,免維護。
環(huán)保行業(yè)制氮機行業(yè)應用范圍:
1、SMT行業(yè)應用
充氮回流焊及波峰焊,用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性,加快潤濕速度減少錫球的產生,避免橋接,減少焊接缺陷,得名SMT電子廠家配套了數(shù)百套高性價比的變壓吸附制氮機,在SMT行業(yè)擁有龐大的客戶群,SMT行業(yè)占有率達90%以上。
2、半導體硅行業(yè)應用
半導體和集成電路制造過程的氣氛保護,清洗,化學品回收等。
GASPU制造了*用于半導體硅行業(yè)的變壓吸附制氮機,成功的取代了液氮,該系統(tǒng)在香港已無間歇運行近兩年。
3、半導體封裝行業(yè)應用
用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。宏博變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機,實現(xiàn)了有效的價值提升。
4、電子元器件行業(yè)應用
用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝??茖W的氮氣惰性保護已經被證明是成功生產高品質電子元器件一個*的重要環(huán)節(jié)。