1.1 主要特性
1.1.1 CPU 板載,支持 Intel Mobile 6th Skylake-U CPU(BGA1356)。
1.1.2 1 DDR4 SODIMM 260Socket,大支持 8GB DDR4內(nèi)存,2133MHz。
1.1.3 板載2GB/4GB /8GDDR4 內(nèi)存(可選項(xiàng))。
1.1.4 1板載 32G/64G SSD(容量可選)
1.1.5 板載 2個(gè)Intel 千兆網(wǎng)卡,一個(gè)為Intel I219V,一個(gè)為Intel I211(當(dāng)后置USB為4個(gè)時(shí),只有一個(gè)Intel I211AT網(wǎng)卡)。
1.1.6 板載 HDA ALC662,提供MIC/LINE-OUT 和排針接口。
1.1.7 板載雙通道功放,每通道支持雙3W 4Ω喇叭(可選項(xiàng));支持SPDIF數(shù)字音頻接口。
1.18 2個(gè) Mini-PCIE卡座
1.1.9 1個(gè) Mini-SATA 卡座。
1.1.10 1個(gè) SATA 3.0 硬盤(pán)接口。
1.1.11 2個(gè)USB 3.0,6個(gè)USB2.0 接口,2個(gè)為I/O接口,4個(gè)為排針(當(dāng)為2個(gè)網(wǎng)卡時(shí),6個(gè)USB都為插針)。
1.1.12 提供 5 個(gè) RS232 排針接口,1個(gè)RS485/RS422 排針接口。
1.1.13 1個(gè)PS/2接口(排針,可接鍵盤(pán)鼠標(biāo))
1.1.14 支持 HDMI 輸出,支持4K顯示輸出。
1.1.15 支持 RGB CRT 輸出。
1.1.16 支持雙通道 24 位 LVDS 輸出和EDP1.3,4Lanes(4096*2304)輸出(只能二選一)。
1.1.17 支持觸摸屏(4wire 5wire 8wire
1.1.18 2個(gè)3-Pin FAN 接口。
1.1.19 提供 8 個(gè) GPIO,供用戶選用
1.1.20 1個(gè)快速按鈕開(kāi)關(guān)帶指示燈
1.1.21 1個(gè)復(fù)位按鈕
1.1.22 1個(gè)硬盤(pán)指示燈和1個(gè)電源指示燈
1.1.23 支持255級(jí)watchdog。
1.1.24 支持Intel AMT 自動(dòng)管理技術(shù)
1.2 電源
支持DC 12V供電。
支持上電自動(dòng)開(kāi)機(jī)功能,跳線選擇。
1.3 結(jié)構(gòu)
154.8 x 117.4 mm
1.4 工作環(huán)境
主板工作溫度:-20℃ ~ +60℃
主板儲(chǔ)存溫度:-40℃ ~ +85℃