主要特性
1.1.1 CPU 板載,支持 Intel Mobile 8h Kaby lake R -UCPU(BGA1356)。
1.1.2 2 個(gè) DDR4 SODIMM 260 Socket,大支持 32GB DDR4 內(nèi)存,2133MHz。
1.1.4 1 板載 32G/64G SSD(容量可選)
1.1.5 板載 1 個(gè) Intel I211 千兆網(wǎng)卡(當(dāng)后置 USB 為 4 個(gè)時(shí),只有一個(gè) Intel I211AT 網(wǎng)卡)。
1.1.6 板載 HDAALC662,提供 MIC/LINE-OUT 和排針接口。
1.1.7 板載雙通道功放,每通道支持雙 3W 4Ω喇叭(可選項(xiàng));支持 SPDIF 數(shù)字音頻接口。
1.18 2 個(gè) Mini-PCIE 卡座
1.1.9 1 個(gè) Mini-SATA 卡座。
1.1.10 2 個(gè) SATA 3.0 硬盤(pán)接口(SATA2 和板載 SSD 二選一,M-SATA 和 SATA1 接口二選一)。
1.1.11 4 個(gè) USB 3.0,2 個(gè)為排針接口,6 個(gè) USB2.0 接口,2 個(gè)為 I/O 接口,4 個(gè)為排針
(當(dāng)為 2 個(gè)網(wǎng)卡時(shí),6 個(gè) USB 都為插針)。
1.1.12 提供 4 個(gè) RS232 和 2 個(gè) RS422/RS485 排針接口(可選擇為 6 個(gè) RS232),
1.1.13 1 個(gè) PS/2 接口(排針,可接鍵盤(pán)鼠標(biāo))
1.1.14 支持 HDMI 輸出,支持 4K 顯示輸出。
1.1.15 支持 RGB CRT 輸出。
1.1.16 支持雙通道 24 位 LVDS 輸出和 EDP1.3,4Lanes(4096*2304)輸出(只能二選一)。
1.1.17 支持觸摸屏(4wire 5wire 8wire )
1.1.18 2 個(gè) 3-Pin FAN 接口。
1.1.19 提供 8 個(gè) GPIO,供用戶選用
1.1.20 1 個(gè) PCIE X4
1.1.21 支持 255 級(jí) watchdog。
1.2 電源
支持 DC 12V 供電。
支持上電自動(dòng)開(kāi)機(jī)功能,跳線選擇。
1.3 結(jié)構(gòu)
170 x 170 mm
1.4 工作環(huán)境
主板工作溫度:-20℃ ~ +60℃
主板儲(chǔ)存溫度:-40℃ ~ +85℃