大多數(shù)的電子連接器，端子都要作表面處理，一般即指電鍍。有兩個主要原因：一是保護端子基材不受腐蝕；二是優(yōu)化端子表面的性能，建立和保持端子間的接觸界面，特別是膜層控制。換句話說，使之更容易實現(xiàn)金屬對金屬的接觸。
     端子的電鍍分為貴金屬與非貴金屬，一般重要可靠性要求高的場合使用貴金屬的比較多，普通環(huán)境中使用錫等非貴金屬的也很多。
     鍍端子工業(yè)純水設(shè)備根據(jù)使用場合的不同，要求的水質(zhì)也不同，普通電鍍一般要求10us/cm２以下即可，比如電柜中用的線耳等，要求比較高的貴金屬電鍍要求純水一般在0.5us/cm２以下，以保證清洗的品質(zhì)。
     由于水處理設(shè)備的工藝是根據(jù)不同的入水水質(zhì)和出水要求而設(shè)計的，針對不同的原水水質(zhì)特點而設(shè)計水處理方案才是經(jīng)濟有效的方案，同時也是出水水質(zhì)*穩(wěn)定達(dá)到要求的保證。純水制造由于用途不一樣，會有不同的制造流程，或有的把幾種工藝結(jié)合起來讓水質(zhì)達(dá)到預(yù)期的效果，按類別可大至分為以下幾種，比較常用的預(yù)處理+混床純水生產(chǎn)系統(tǒng)，反滲透純水系統(tǒng)以及EDI電除鹽純水系統(tǒng)等.

     鍍端子工業(yè)純水設(shè)備預(yù)處理+混床純水：
     常用的預(yù)處理+混床純水系統(tǒng)生產(chǎn)原理是采用樹脂（離子交換），通過置換反應(yīng)交換水中的陰（CaCO32-SO42-，HCO3-等）陽（Ca2+，Mg2+，F(xiàn)e2+等）離子，同時釋放H＋和OH－產(chǎn)生純水。可實現(xiàn)自動化操作，需要酸堿，運行成本高。

     工藝流程如下：水源水→源水增壓泵→多介質(zhì)過濾器→精密過濾器→陽樹脂交換床→陰樹脂交換床→混合樹脂膠換床→微孔過濾器→用水點

     一般直接采離子交換技術(shù)的原水鹽份不要400mg/L,出水電導(dǎo)率可以達(dá)1-0.1μＳ/cm2。這種工藝在原水水質(zhì)低于200μＳ/cm2，經(jīng)濟性較好，水質(zhì)越低，投資運行成本越低，經(jīng)濟性越好。以這種工藝制造超純水16-18MΩ.CM可靠性不高，因為普通離子交換樹脂本身可能會成為細(xì)菌的溫床，前級可能還要通過其它方式來進行處理，超純水部分一般會選擇反滲透作為前置工藝，它可以將顆粒度和有機物去除。