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鼎華DH-200手機平板芯片bga返修臺

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具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司
品牌
型號
所在地深圳市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時間2018/6/26 10:47:17
訪問次數(shù)437

產(chǎn)品標簽:

bga返修臺手機焊接設(shè)備 bga焊接設(shè)備拆焊臺焊臺

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深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的*！是專業(yè)

BGA返修臺、自動焊錫機、自動鎖螺絲機、U形線改造及非標自動化系統(tǒng)方案和工業(yè)裝備提供商！公司以“研發(fā)為基礎(chǔ)、品質(zhì)為核心、服務(wù)為保障”,致力打造“專業(yè)的設(shè)備、專業(yè)的品質(zhì)、專業(yè)的服務(wù)”！

科技是*生產(chǎn)力！經(jīng)過多年集中開發(fā)，公司擁有38項、97項質(zhì)控工藝，產(chǎn)品覆蓋了低、中、高檔三大系列，完成了從手動、半自動到全自動產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)；實現(xiàn)了從傳統(tǒng)的硬件組合到集成控制成為SMT焊接領(lǐng)域和自動化行業(yè)的拓荒者和領(lǐng)路人！

為保證品質(zhì)，公司產(chǎn)品通過UL、E-MARK、CCC、FCC、CE、ROHS等認證，同時，為提升產(chǎn)品質(zhì)量及完善品質(zhì)體系，公司通過ISO9001、GMP、FCCA、C-TPAT等質(zhì)量管理體系認證和現(xiàn)場審核認證。

“客戶的滿意就是我們的責任”！我們以客戶為中心，市場為導(dǎo)向，不斷完善產(chǎn)品品質(zhì)和結(jié)構(gòu)，以滿足客戶的需求，提升客戶的滿意度！同時，不斷追求創(chuàng)新，完善我們的服務(wù)！產(chǎn)品遠銷歐美、東南亞、澳州、非洲、中東及中國臺灣等180多個國家和地區(qū)，并建立相應(yīng)的銷售網(wǎng)點和終端服務(wù)體系；

我們堅信，您的成功就是我們的成功！您的輝煇就是我們的輝煇！我們鄭重向您承諾：鼎華賣的不僅是品質(zhì)，更是責任！

讓我們攜手發(fā)展、共同進步、共創(chuàng)未來！

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bga返修臺，自動鎖螺絲機，自動焊錫機

產(chǎn)品簡介在線詢價

上部頭通過按鈕自動控制其上/下移動，操作更方便；下部發(fā)熱區(qū)采用德國發(fā)熱管以及耐高溫的鋼化玻璃，美觀大方，經(jīng)久耐用。

鼎華DH-200手機平板芯片bga返修臺產(chǎn)品信息

產(chǎn)品功能特點：

1. 專門針對手機、Ipad 芯片維修而設(shè)計，機器美觀小巧、操作簡單、成功率高；

2. 觸屏操作，程序參數(shù)預(yù)先內(nèi)置，無須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡單；

3. 上部頭通過按鈕自動控制其上/下移動，操作更方便；

4. 下部發(fā)熱區(qū)采用德國發(fā)熱管以及耐高溫的鋼化玻璃，美觀大方，經(jīng)久耐用；

5. 進口發(fā)熱絲，升溫快，控溫精準，恒溫穩(wěn)定，*避免虛焊假焊等不良；

6. 配置外接測溫接口，隨時對 PCB 或芯片表面進行溫度檢測，加熱溫度更精準；

7. 機器小巧，不占用太多店面位置。

產(chǎn)品參數(shù)：

總功率	Total Power	2500W
上部加熱功率	Top heater	1200W
下部加熱功率	Bottom heater	1200W
電源	power	AC220V±10％ 50Hz
外形尺寸	Dimensions	L528×W300×H510 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配夾具
溫度控制方式	Temperature control	K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 220×170 mm Min 20×20mm
適用芯片	BGA chip	2X2-80X80mm
適用芯片間距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置測溫端口	External Temperature Sensor	1個，可擴展（optional）
機器重量	Net weight	16kg