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鼎華DH-D1抽屜式觸控屏操作bga返修臺

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公司名稱深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司
品牌
型號
所在地深圳市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2018/6/26 10:59:35
訪問次數(shù)629

產(chǎn)品標(biāo)簽:

bga返修臺 bga焊接設(shè)備 bga拆焊臺 bga返修設(shè)備

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公司介紹主營產(chǎn)品

深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的*！是專業(yè)

BGA返修臺、自動(dòng)焊錫機(jī)、自動(dòng)鎖螺絲機(jī)、U形線改造及非標(biāo)自動(dòng)化系統(tǒng)方案和工業(yè)裝備提供商！公司以“研發(fā)為基礎(chǔ)、品質(zhì)為核心、服務(wù)為保障”,致力打造“專業(yè)的設(shè)備、專業(yè)的品質(zhì)、專業(yè)的服務(wù)”！

科技是*生產(chǎn)力！經(jīng)過多年集中開發(fā)，公司擁有38項(xiàng)、97項(xiàng)質(zhì)控工藝，產(chǎn)品覆蓋了低、中、高檔三大系列，完成了從手動(dòng)、半自動(dòng)到全自動(dòng)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)；實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)的硬件組合到集成控制成為SMT焊接領(lǐng)域和自動(dòng)化行業(yè)的拓荒者和領(lǐng)路人！

為保證品質(zhì)，公司產(chǎn)品通過UL、E-MARK、CCC、FCC、CE、ROHS等認(rèn)證，同時(shí)，為提升產(chǎn)品質(zhì)量及完善品質(zhì)體系，公司通過ISO9001、GMP、FCCA、C-TPAT等質(zhì)量管理體系認(rèn)證和現(xiàn)場審核認(rèn)證。

“客戶的滿意就是我們的責(zé)任”！我們以客戶為中心，市場為導(dǎo)向，不斷完善產(chǎn)品品質(zhì)和結(jié)構(gòu)，以滿足客戶的需求，提升客戶的滿意度！同時(shí)，不斷追求創(chuàng)新，完善我們的服務(wù)！產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐美、東南亞、澳州、非洲、中東及中國臺灣等180多個(gè)國家和地區(qū)，并建立相應(yīng)的銷售網(wǎng)點(diǎn)和終端服務(wù)體系；

我們堅(jiān)信，您的成功就是我們的成功！您的輝煇就是我們的輝煇！我們鄭重向您承諾：鼎華賣的不僅是品質(zhì)，更是責(zé)任！

讓我們攜手發(fā)展、共同進(jìn)步、共創(chuàng)未來！

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bga返修臺，自動(dòng)鎖螺絲機(jī)，自動(dòng)焊錫機(jī)

產(chǎn)品簡介在線詢價(jià)

抽屜式的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，靈活方便的可移動(dòng)式*夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.。

鼎華DH-D1抽屜式觸控屏操作bga返修臺產(chǎn)品信息

產(chǎn)品描述：

1.高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，整機(jī)控制電路，功率輸出與控制系統(tǒng)采用光電隔離技術(shù)；采用PID自整定系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)對溫度的準(zhǔn)確控制，保持溫度偏差在±2℃。同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的準(zhǔn)確分析和校對.

2.PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

3.配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

4.上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到理想焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。

5.上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正；三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；

6.采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；

7.配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會在熱升溫后老化！

產(chǎn)品參數(shù)：

總功率	Total Power	4400W
上部加熱功率	Top heater	800W
下部加熱功率	Bottom heater	第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2400W
電源	power	AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸	Dimensions	L570W550H570mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配理想夾具
溫度控制方式	Temperature control	K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度	Temp accuracy	±1℃
PCB尺寸	PCB size	Max 500×400 mm Min 22×22 mm
適用芯片	BGA chip	1.0×1.08-80X80mm
適用芯片間距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置測溫端口	External Temperature Sensor	1個(gè)，可擴(kuò)展（optional）
機(jī)器重量	Net weight	30kg