板載In®Core™i7-620LECPU,32nm工藝,雙核四線程處理機(jī)制;板載2GBDDR3ECCSDRAM800/1066MHz內(nèi)存;板載8GBSSD。
In i7高性能計(jì)算機(jī)產(chǎn)品概述:
CPC-3813CLD3N是一款3U Compact PCI高性能計(jì)算機(jī),低功耗、寬溫(-40℃~85℃),主板基于In® Calpella + ECC平臺(tái)i7-620LE 2.0GHz高性能低功耗處理器,QM57 Express Chipset芯片組架構(gòu)。該產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤等主要部件采用板載設(shè)計(jì),支持傳導(dǎo)加固,zui大限度的確保了CompactPCI系統(tǒng)的高可靠性。產(chǎn)品主要應(yīng)用于航天機(jī)載、裝甲車載應(yīng)等領(lǐng)域。能夠滿足對(duì)數(shù)據(jù)采集、雷達(dá)、電子對(duì)抗、火炮控制等需求。
In i7高性能計(jì)算機(jī)產(chǎn)品規(guī)格:
CompactPCI總線: | J1支持32Bit、33MHz CPCI總線 兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范,3.3V/5V VIO信號(hào)環(huán)境 通過(guò)PCI to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線 |
*處理器: | CPC-3813CLD3N:Core™i7-620LE 2.0GHz,額度功耗25W In®QM57 Express Chipset |
內(nèi)存: | 板載2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz 內(nèi)存顆粒,支持Un-buffered ECC |
圖像顯示: | 采用Core™ i7 處理器集成的In®HD Graphics顯示芯片 CPC-3813CLD3N支持VGA、DVI-D輸出 VGA: 2048×1536@75Hz,VGA信號(hào)引出到后IO DVI: 1600×1200@60Hz |
存儲(chǔ)接口: | 板載8GB SSD,板載2.5″SATA硬盤位,同時(shí)兩路SATA信號(hào)引出到后IO |
網(wǎng)絡(luò)接口: | 前板:1個(gè)千兆以太網(wǎng)口 后IO板:2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板 |
前面板接口: | USB x2, RS232,VGA,GbE,DVI-D |
后IO板: | CPC-RP3813:USB x2、DB9型RS232 x2、VGA 、GbE x2 |
系統(tǒng)檢測(cè): | WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門狗定時(shí)器,支持1-255秒或1-255分,510級(jí),超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng) 硬件檢測(cè)系統(tǒng)電壓、電流、溫度 |
環(huán)境規(guī)格: | 工作溫度: 0℃~+55℃ -20℃~+70℃(工業(yè)級(jí)) 相對(duì)濕度:5%~90% 非凝結(jié) |
機(jī)械規(guī)格: | 3U 板卡尺寸規(guī)格:169.3mm(長(zhǎng))×100mm(寬)×15.5mm(高) 沖擊: 20g,11ms (工作狀態(tài)) 50g,11ms(非工作狀態(tài)) 振動(dòng)(5Hz-2000Hz): 3Grms (工作狀態(tài)) 5Grms (非工作狀態(tài)) |
兼容規(guī)范: | PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification |
操作系統(tǒng): | Windows XP、Linux、VxWorks |
In i7高性能計(jì)算機(jī)
型號(hào) | 描述 |
CPC-3813CLD3N | 3U CPCI 主板i7-620UE2.0GHz/2G DDR Ⅲ /GbEx2/ VGA/ DVI-D/ PS2/ USB2.0x2/SATAx2/RS-232x1/-20℃ ~+70℃ |
CPC-RP3813 | CPC-3813-CLD3N后IO 板GbEx2/VGA /USB2.0x2/SATAx2/ RS-232x2 |