規(guī)格:
處理器:Intel Core/XEON CPU及飛騰或龍芯國產(chǎn)化CPU。
內(nèi)存:隨CPU系統(tǒng)配置
存儲容量:m-SATA+M.2 NVME
顯示屏幕: 15.6”1920*1080 多點電容觸摸
顯示:支持MXM 3.0 TYPE A GPU模塊擴展(NVDIA/AMD/景嘉微等)
散熱:內(nèi)外隔離密閉式主動熱管散熱風(fēng)扇
對外接口:USB3.0X3,HDMIX1,千兆網(wǎng)口X1,電源接口,音頻MICx1(帶硅膠防水塞)
內(nèi)部接口:GbEX1,USBX2,GPIOx8,串口(232/422/485)x2, CANX1(可選),MINIPCIEX1
右側(cè)接口:支持最多5個帶防水保護的連接器安裝位,可根據(jù)客戶自定義選擇連接器和信號
內(nèi)部擴展空間:190x140x18mm
無線接口:802.11N RTL8723B WIFI 藍牙4.0(可選擇不上件);
電池容量:94Wh;
操作系統(tǒng):隨CPU系統(tǒng);
機箱顏色:可自定義;
重量:不超過3.7KG(不含擴展模塊);
工作溫度:-40~55°C
防護等級:IP67
外形尺寸:380X255X44mm
規(guī)格:
處理器:Intel Core/XEON CPU及飛騰或龍芯國產(chǎn)化CPU。
內(nèi)存:隨CPU系統(tǒng)配置
存儲容量:m-SATA+M.2 NVME
顯示屏幕: 15.6”1920*1080 多點電容觸摸
顯示:支持MXM 3.0 TYPE A GPU模塊擴展(NVDIA/AMD/景嘉微等)
散熱:內(nèi)外隔離密閉式主動熱管散熱風(fēng)扇
對外接口:USB3.0X3,HDMIX1,千兆網(wǎng)口X1,電源接口,音頻MICx1(帶硅膠防水塞)
內(nèi)部接口:GbEX1,USBX2,GPIOx8,串口(232/422/485)x2, CANX1(可選),MINIPCIEX1
右側(cè)接口:支持最多5個帶防水保護的連接器安裝位,可根據(jù)客戶自定義選擇連接器和信號
內(nèi)部擴展空間:190x140x18mm
無線接口:802.11N RTL8723B WIFI 藍牙4.0(可選擇不上件);
電池容量:94Wh;
操作系統(tǒng):隨CPU系統(tǒng);
機箱顏色:可自定義;
重量:不超過3.7KG(不含擴展模塊);
工作溫度:-40~55°C
防護等級:IP67
外形尺寸:380X255X44mm