剛撓結(jié)合板制作，軟硬結(jié)合板打樣，F(xiàn)PCB結(jié)合板生產(chǎn)廠家

剛撓結(jié)合板：

剛撓結(jié)合板不是一種普通電路板，顧名思義，是軟板和硬板的相結(jié)合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個(gè)單一組件中，形成的電路板。

剛撓結(jié)合板改變了傳統(tǒng)的平面式的設(shè)計(jì)概念，擴(kuò)大到立體的3維空間概念，在給產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來巨大的方便的同時(shí)，也帶來了巨大的挑戰(zhàn)。剛撓結(jié)合板的設(shè)計(jì)者可以利用單個(gè)組件替代由多個(gè)連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復(fù)合印刷電路板，性能更強(qiáng)，穩(wěn)定性也越高，同時(shí)也將設(shè)計(jì)的范圍限制在一個(gè)組件內(nèi)，像疊紙?zhí)禊Z一樣通過彎曲、折疊線路來優(yōu)化可用空間。

剛撓結(jié)合板兼具剛性層與撓性層，是一種多層印刷電路板。典型的（四層）剛撓結(jié)合印刷電路板有一個(gè)聚酰亞胺核，它的上下兩面都有覆著銅箔。外部剛性層由單面的 FR4 組成，它們被層壓入撓性核的兩面，組裝成多層的PCB。剛撓結(jié)合板應(yīng)用廣泛，但是由于多種材料的混合使用和多重的制作步驟，剛撓結(jié)合板的加工時(shí)間更長(zhǎng)，制作成本更高。在制作多層剛撓結(jié)合板時(shí)，撓性層的加工工藝又與外部FR4層截然不同。由不同材料制作的各個(gè)層面必須通過層壓聚集在一起，然后再鉆孔、電鍍。因此，制作一個(gè)典型的四層剛撓結(jié)合印刷電路板的時(shí)間，可能比制作一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的四層剛性印刷電路板長(zhǎng)5至7倍。

剛撓結(jié)合板的應(yīng)用范圍主要包括：航空航天，如的飛機(jī)掛載武器導(dǎo)航系統(tǒng)，*醫(yī)療設(shè)備，數(shù)碼相機(jī)，可攜式攝相機(jī)和高品質(zhì)MP3播放器。剛撓結(jié)合板zui常用于制造飛機(jī)和醫(yī)療設(shè)備。剛撓結(jié)合板為飛機(jī)的設(shè)計(jì)帶來了巨大的益處，因?yàn)樗谔岣哌B接可靠度的同時(shí)還減輕了重量，當(dāng)然，由整體體積變小帶來的收益也不可忽視

剛撓結(jié)合板的成本盡管比傳統(tǒng)剛性板昂貴，但是它為項(xiàng)目提供了理想的解決方案。利用的是撓性基底的相互連接，而不是多個(gè)PCB的連接設(shè)備，這就是減少占用空間和降低重量的關(guān)鍵，這正是很多設(shè)計(jì)所需要的。

剛撓結(jié)合板具有可彎曲、可折疊的特點(diǎn)，因此可以用于制作的定制電路，zui大化地利用室內(nèi)的可用空間，利用這一點(diǎn)，降低了整個(gè)系統(tǒng)所占用的空間，剛撓結(jié)合板總體成本會(huì)比較偏高，但隨著產(chǎn)業(yè)的不斷成熟與發(fā)展，總體成本會(huì)不斷降低，因而會(huì)更具性價(jià)比和競(jìng)爭(zhēng)力。