PCB軟板制作，8層軟硬結合板，F(xiàn)PC軟板打樣，多層軟硬結合板

1.軟硬結合板壓合方法，其特征在于包括 *步驟，用于對軟硬結合板的各層圖形單片進行棕化處理，并且在微蝕粗化單片銅面的同時在其表面形成一層有機金屬氧化層； 第二步驟，用于對棕化后單片進行烘烤； 第三步驟，用于以預定定位方式進行疊板，其中疊板順序為從下往上依次放置模具、鋼板、緩沖材、在制板、緩沖材、鋼板、模具，并且其中在所述在制板的硬板薄板區(qū)兩側放置陪板，以使得整個在制板的表面齊平； 第四步驟，用于在抽真空狀態(tài)下，使所述在制板的內層單片、粘結片和外層覆板壓合成一個整體； 第五步驟，用于移除所述陪板。
2.根據(jù)權利要求I所述的軟硬結合板壓合方法，其特征在于，所述陪板具有離型作用，或者在所述陪板和所述在制板之間布置了具有離型作用的輔材。
3.根據(jù)權利要求2所述的軟硬結合板壓合方法，其特征在于，所述陪板的材料包括覆銅板基材、覆銅板介質層、耐高溫PTFE玻璃布、粘結片；所述輔材包括基材、離型膜、銅箔。
4.根據(jù)權利要求I至3之一所述的軟硬結合板壓合方法，其特征在于，所述陪板的尺寸不小于硬板薄板區(qū)的有效圖形的尺寸。
5.根據(jù)權利要求I至4之一所述的軟硬結合板壓合方法，其特征在于，在所述第三步驟中，根據(jù)硬板厚板區(qū)與硬板薄板區(qū)之間的累計落差來計算硬板薄板區(qū)兩側放置的陪板的厚度。
6.根據(jù)權利要求5所述的軟硬結合板壓合方法，其特征在于，硬板薄板區(qū)兩側放置的陪板的厚度相等。
7.根據(jù)權利要求I至6之一所述的軟硬結合板壓合方法，其特征在于，在第三步驟中，在所示在制板的硬板薄板區(qū)兩側放置陪板之后，通過一條或多個條膠帶和/或一個或多個鉚釘將陪板固定至在制板。
8.根據(jù)權利要求I至6之一所述的軟硬結合板壓合方法，其特征在于，在第三步驟中，在在制板的硬板薄板區(qū)兩側放置陪板之后，利用至少兩個鉚釘將所述陪板固定至在制板。

軟硬結合板的優(yōu)點 軟硬結合板相較於一般P.C.B之優(yōu)點: 1. 重量輕 2. 介層薄 3. 傳輸路徑短 4. 導通孔徑小 5. 雜訊少,信賴性高 軟硬結合板較于硬板之優(yōu)點： 1. 具曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀. 2. 耐高低溫，耐燃. 3. 可折疊而不影響訊號傳遞功能. 4. 可防止靜電干擾. 5. 化學變化穩(wěn)定，安定性，可信賴度高. 6. 利于相關產品的設計，可減少裝配工時及錯誤， 并提高有關產品的使用壽命. 7. 使應用產品體積縮小，重量大幅減輕，功能增 加，成本降低.