PCB軟性電路板|FPC軟排線|PCB軟板廠家|FPC線路板加工

一FPC工藝基本流程：
1：開(kāi)料（銅箔和輔料）
2：鉆孔（鉆銅箔及少數(shù)需要鉆的輔料）
3： 沉鍍銅（鉆通孔鍍銅 含物理室測(cè)孔銅）
4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（蝕刻后測(cè)試阻抗）） 
5：貼合（覆蓋膜 PI  屏蔽膜） 
6：壓制固化 （輔料與銅箔的結(jié)合）
7：阻焊 (保護(hù)線路）
8：沖孔（開(kāi)定位孔） 
9：沉金（物理室測(cè)鎳金厚）（我們公司這個(gè)需外發(fā)）
10：絲?。ㄓ∽址?LOGO之類(lèi)的） 
11：測(cè)試（電測(cè)或者飛針測(cè)試 測(cè)開(kāi)短路） 
12：組裝（貼一些補(bǔ)強(qiáng)之類(lèi)的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等）
13：沖切（沖外形等 看需要，有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等）
14：FQC FQA 包裝（包裝外發(fā)）
15：SMT（表面安裝技術(shù)，俗稱(chēng)打鍵，在線路板上安裝上元器件 IC等）
   （我們公司需外發(fā)SMT 所以需過(guò)2次品質(zhì) 具體問(wèn)題具體處理）
16：IQC FQA
17：包裝出貨

二FPC的特點(diǎn) 

1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬(wàn)次的滑動(dòng)；
2．使用方便、特強(qiáng)柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運(yùn)輸倉(cāng)存及降低成本；
銅箔基板（Copper Film)
3.銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見(jiàn)的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
4.基板膠片：常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種.
5.膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.
6.覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film)
7.覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil.
8.膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.
9.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).
10.補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)
11.補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil.
12.膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.
13.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.
14.EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

15.客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。