fpc制作、fpc排線、fpc加工、fpc多層板、fpc生產(chǎn)廠家

1． FPC材質(zhì)的厚度  a、 PI厚度為12.5um，如果選擇25um的PI，F(xiàn)PC會(huì)偏硬，彎折性能不好； b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）； c、 所有露銅的地方必需鍍金與鍍鎳，Ni的厚度為2~5um，Au的厚度為0.1~0.2um。鍍金為了防止氧化，太薄則鍍金工藝不好控制，而且不能很好達(dá)到防氧化效果；太厚則會(huì)影響焊接性能。鍍層太厚在焊接時(shí)容易斷裂。用于接插件的FPC，由于插拔次數(shù)較多，則鍍金的厚度可以適當(dāng)加厚；  d、為了達(dá)到*貼合，粘合膠的厚度應(yīng)該比PI層略厚，如12.5um的PI則可以使用20um的粘合膠； e、 補(bǔ)強(qiáng)板的厚度（包括雙面膠）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm這幾種。   2  FPC尺寸公差和極限尺寸  a、 外形尺寸公差：±0.2mm。  b、保護(hù)膜開(kāi)窗相對(duì)外形公差：±0.30mm； c、 保護(hù)膜開(kāi)窗孔徑，孔位：±0.10mm；  d、導(dǎo)線線寬極限公差：線寬≥0.15mm，公差為±0.05mm，線寬≤0.15mm，公差為±0.03mm；  e、 金手指長(zhǎng)度尺寸公差：對(duì)外形±0.30mm。  f、 FPC上安裝孔、通孔孔徑、孔位尺寸：±0.10mm；  g、線邊距：≥0.2mm，F(xiàn)PC上安裝孔、通孔與導(dǎo)線相對(duì)尺寸公差為±0.20mm； h、補(bǔ)強(qiáng)板與外形相對(duì)尺寸公差：±0.3mm； i、 FPC厚度公差：±0.03mm；  j、 鋼模中隙孔孔徑zui小可達(dá)Φ0.50mm，為防止破孔，孔邊距zui少留0.4mm，數(shù)控鉆孔zui小孔徑φ0.20mm（如焊盤(pán)上的金屬化孔）；   m、為了方便供應(yīng)商安排測(cè)試，連接器pad長(zhǎng)度≥0.90mm；  o、為了保證焊接質(zhì)量，普通雙層FPC焊接端的I/O口PITCH值≥0.80mm，焊盤(pán)寬度≥0.50mm。     3  FPC厚度標(biāo)注  單層板厚度一般標(biāo)0.10±0.05mm，一般雙層FPC厚度為：0.15±0.05mm。  4  尺寸標(biāo)注  4.1 一般尺寸公差為0.2mm，重要尺寸公差要嚴(yán)格控制，加上“ ”來(lái)表示控制尺寸，如有必要?jiǎng)t需加嚴(yán)公差，比如一些定位孔的公差、焊盤(pán)的寬度、PITCH值的公差、與LCD連接端電極的長(zhǎng)度和PITCH值的公差。而對(duì)一些不需要控制很?chē)?yán)的尺寸，公差可以放寬，比如一些雙面膠的定位尺寸公差和雙面膠的尺寸則可以放寬到±0.5mm。   4.2 如果是參考尺寸，則加上括號(hào)“（）”來(lái)表示。 5  定位標(biāo)記的設(shè)計(jì)  5.1 定位標(biāo)記一般不要用絲印標(biāo)記，絲印標(biāo)記誤差太大，要把定位標(biāo)記做成焊盤(pán)或者 
2  機(jī)械孔，并且注意控制其公差，一般控制在±0.10mm；為了提高效率，多層FPC焊接的地方，做成定位孔，不要做成定位焊盤(pán)。  5.5.2 定位孔要做成圓孔，不能做成方孔；同時(shí)為了方便工廠電測(cè)定位治具制作，在設(shè)計(jì)時(shí)候把定位孔水平和垂直方向都設(shè)計(jì)成1.0mm或0.8mm的整數(shù)倍，且相應(yīng)孔的直徑為1.0mm或0.8mm.  5.5.4 設(shè)計(jì)FPC與LCD的對(duì)位標(biāo)記（mark）時(shí)，在盡可能的情況下，將FPC兩邊對(duì)位標(biāo)記之間的距離設(shè)計(jì)在13mm以上，便于camera同時(shí)照到兩邊的電極。另外mark可以是單獨(dú)的一根電極，或者是在zui旁邊的電極上加一橫條焊盤(pán)。5.6  FPC焊盤(pán)設(shè)計(jì)  5.6.1兩面露銅的焊盤(pán)（非鏤空FPC）如果寬度≥0.50mm，則應(yīng)在焊盤(pán)中間打過(guò)孔，在焊盤(pán)末端開(kāi)小圓弧?？纂x焊盤(pán)邊上的距離≥0.10mm，對(duì)于寬0.5mm的焊盤(pán)開(kāi)孔直徑為0.30mm。焊盤(pán)寬度如果小于0.5mm，則也在電極末端開(kāi)出直徑為0.25mm或者直徑0.30mm的小圓弧，所有的孔和圓弧都要做成金屬化孔（內(nèi)壁鍍銅），在外形圖上應(yīng)該加上（P.TH）的標(biāo)注。  5.6.2 對(duì)于兩面露銅的焊盤(pán)，做0.3mm左右的PI上焊盤(pán)，可以防止折斷；  5.6.3 把TCP焊接到FPC時(shí)，在pitch值*的前提下，F(xiàn)PC上焊盤(pán)寬度應(yīng)大于TCP的焊盤(pán)寬度，同時(shí)，為了防止短路，焊盤(pán)間距要大于0.25mm。 5.8  補(bǔ)強(qiáng)板（加強(qiáng)板）的設(shè)計(jì)  5.8.1 根據(jù)需要或者客戶資料選擇合適的厚度； 5.8.2 根據(jù)客戶資料輸入確定是否需選擇耐高溫材料，如果選擇耐高溫材料需在標(biāo)注欄注明補(bǔ)強(qiáng)板需承受的溫度和在該溫度下的時(shí)間，如白色的PET就不能過(guò)回流焊，而紅褐色的聚酰亞胺就是耐高溫材料。 5.9  FPC外形圖設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)  5.9.1 畫(huà)FPC外形圖時(shí)，一般要求畫(huà)三個(gè)視圖，主視圖、背視圖和側(cè)視圖，側(cè)視圖上應(yīng)盡可能詳細(xì)描述出FPC的側(cè)視外形，注意視圖方向，標(biāo)明連接面和焊接面； 5.9.2 雙層FPC外形圖設(shè)計(jì)（外形圖及參數(shù)要求參考附圖b） a、 FPC彎折區(qū)域設(shè)計(jì)：FPC彎折區(qū)域應(yīng)該盡量柔軟，在外形圖中，應(yīng)該標(biāo)出彎折區(qū)域，在彎折區(qū)域一般只有單層走線，故沒(méi)有走線的那一面的PI層和COPPER層均可以去掉，以增加柔軟性（圖1中BENDED AREA即為彎折區(qū)域）。在彎折區(qū)域內(nèi)不能放置過(guò)孔、元器件和焊盤(pán)；  b、雙層FPC彎折條件的要求：在熱壓點(diǎn)膠工序完畢后，沿著彎折方向，彎折180度，要求彎折次數(shù)大于20次。c、 FPC彎折區(qū)背面PI層（補(bǔ)強(qiáng)層）設(shè)計(jì)：為了達(dá)到更好的熱壓效果和加強(qiáng)FPC熱壓端的強(qiáng)度，熱壓端電極背面需加PI層（補(bǔ)強(qiáng)層）。熱壓端電極熱壓于LCD后須彎折，這時(shí)彎折區(qū)與熱壓端電極之間容易造成斷層，F(xiàn)PC彎折時(shí)在彎折區(qū)與熱壓端電極間產(chǎn)生集中應(yīng)力，容易造成電極折斷。故熱壓端背面PI層與熱壓端電極之間必需錯(cuò)層，如圖3所示，W2－W1應(yīng)該保持在0.40mm。    5.9.3 鏤空板（開(kāi)窗FPC）外形圖設(shè)計(jì)（外形圖及參數(shù)要求參考附圖c）  a、 側(cè)視圖要把板的簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)畫(huà)出來(lái)，標(biāo)明開(kāi)窗位置，在側(cè)視圖上表示清楚開(kāi)窗頂上不能露銅，而且金手指頂部到FPC邊上的距離≥0.30mm；（目前有些國(guó)內(nèi)的供應(yīng)商測(cè)試鏤空FPC時(shí)，必需從頂上引出測(cè)試用的導(dǎo)線，則頂上必需露銅，這時(shí)候就要在PCB上留足夠的空間，保證鏤空FPC頂端露銅處遠(yuǎn)離元件區(qū)，防止因?yàn)殚_(kāi)窗頂部的露銅引起短路）  b、為了防止金手指折斷，金手指每邊超出窗口的長(zhǎng)度≥0.30mm，也可以把上下窗 口錯(cuò)開(kāi)，焊接端上面開(kāi)大窗，下面開(kāi)小窗，兩者每一邊錯(cuò)位0.2mm； c、 為了防止破孔，定位孔的孔邊距、孔到窗口的距離要≥0.40mm，如果沒(méi)有特殊要求，定位孔一般做非金屬化孔，標(biāo)注（N.P.TH）； d、開(kāi)窗離頂部的距離≥0.80mm。 a、  a、 多層板FPC上連接熱壓到LCD 的FPC的I/O口焊盤(pán)pitch與FPC上pitch*，但是焊盤(pán)寬度比FPC的略大，而且上端超出0.3～0.5mm，下端超出0.2～0.3mm，這樣在焊接時(shí)比較容易對(duì)位； b、接地焊盤(pán)要鍍Au，厚度0.075um～0.125um；c、 確定FPC外形時(shí)盡可能考慮元件區(qū)是否合適，要有足夠的走線空間而且符合電路功能要求，特別是防靜電和EMI；    5.9.6 標(biāo)注開(kāi)模圖尺寸時(shí)，通常采用邊定位和中心對(duì)稱(chēng)標(biāo)注法。對(duì)于外形不規(guī)則或開(kāi)槽、開(kāi)孔不關(guān)于中心對(duì)稱(chēng)的開(kāi)模圖，用邊定位法來(lái)標(biāo)注尺寸，其他關(guān)于中心對(duì)稱(chēng)的開(kāi)模圖，可采用中心定位法也可采用邊定位法來(lái)標(biāo)注尺寸。但是FPC兩端的I/O口能把兩者之間的相互位置標(biāo)出來(lái)，避免由于FPC邊定位公差太大而引起錯(cuò)位，造成無(wú)法裝配。例圖分別見(jiàn)圖f和圖g。  FPC熱壓上LCD后，為了防止FPC折斷，能壓0.20mm的PI上臺(tái)階，如果FPC不需要彎折，可設(shè)計(jì)PI不上臺(tái)階，     8 FPC布線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問(wèn)題  8.1  一般要求 a、 線寬≥0.12mm，特殊情況下可到0.10mm；  b、線PITCH≥0.22mm，特殊情況下可到0.20mm； c、 走線盡可能避免直角拐角，通常建議用45°角拐角； d、線邊距≥0.20mm；元器件邊緣與FPC邊緣≥0.50mm； e、 過(guò)孔焊盤(pán)尺寸Φ≥0.50mm；過(guò)孔孔徑Φ≥0.25mm，過(guò)孔之間焊環(huán)間距≥0.10mm； f、 電源線和地線寬度≥0.15mm，特殊情況下為0.10mm；在空間允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源線和地線，避免過(guò)流； g、若FPC須做抗干擾措施，應(yīng)設(shè)計(jì)抗干擾地線敷銅（copper），銅鉑邊緣距走線為≥0.2mm，距元器件邊緣為≥0.4mm（特殊情況下可作適當(dāng)調(diào)整），敷銅網(wǎng)眼設(shè)定為0.2×0.2mm2（也可不設(shè)敷銅網(wǎng)眼）。數(shù)字地和模擬地應(yīng)盡量分開(kāi)，數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)走線也盡量分開(kāi)，因?yàn)閿?shù)字電路需要頻繁的高低電位切換，會(huì)在電源和地上產(chǎn)生噪聲，而模擬信號(hào)容易被地噪聲干擾；  h、高速信號(hào)線，時(shí)鐘信號(hào)線，晶振元器件的走線等要盡量短，避免受到干擾或者傳輸延時(shí)，影響時(shí)序；  i、 整體走線盡量均勻，美觀，合理。   8.2  絲印標(biāo)注規(guī)定：  a、 IC位號(hào)用“U1、U2、U3??”標(biāo)注位號(hào)；  b、電阻、熱敏電阻、可調(diào)電阻、電容、電感、晶體振蕩器、三極管、二極管等分別用“Rn、Rtn、Rvn、Cn、Ln、Xn、TRn、Dn”（n＝1、2、3??）等標(biāo)注位號(hào)； c、 若I/O口須焊CONNECTOR，則用CNn（n＝1、2、3??）標(biāo)注位號(hào)； d、跳線焊盤(pán)用Jn（n＝1、2、3??）標(biāo)注位號(hào)； e、 元器件的絲印標(biāo)識(shí)位號(hào)，*腳，正負(fù)極等等不能標(biāo)在元件焊盤(pán)內(nèi)部，以便SMT后檢查和返修。七色燈的標(biāo)注加上三角點(diǎn)或者圓點(diǎn)，如果僅僅標(biāo)注1、2、3、4還是不夠清楚。    8.3 在FPC上表面（或下表面）走線層上用絲印標(biāo)注FPC型號(hào)及版本號(hào)8.4 對(duì)于FPC上有元器件的FPC，必需在元器件所在的表面走線層上（通常在元件區(qū)的兩個(gè)對(duì)角上）設(shè)計(jì)MARK點(diǎn)，一般MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)成直徑0.5mm～1.0mm的單層圓形焊盤(pán)。而對(duì)于帶connector的FPC，connector附近要加兩個(gè)用于connector的SMT時(shí)候使用的mark點(diǎn)。    注：字體一般用“Arial”字體，字體高度3.00mm，特殊情況除外。    8.8 雙層FPC的彎折區(qū)（該區(qū)域是單層走線）走線盡量直，過(guò)孔和焊盤(pán)離彎折區(qū)在1mm以上。    8.9 CABLE FPC在FPC外形拐角處線邊距盡可能大，zui少大于0.3mm；如果有空間可以在FPC外形拐角處設(shè)計(jì)一小塊焊盤(pán)來(lái)保護(hù)FPC，防止在彎折時(shí)FPC被撕裂，但是該小焊盤(pán)不能太大，否則會(huì)使CABLE FPC硬度增大，彎折性能變差。    8.10 為了減小ESD干擾和更好實(shí)現(xiàn)電路性能，布線時(shí)應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)： a、 地平面和地線必需連成網(wǎng)格狀，構(gòu)成閉環(huán)路；  b、相互之間連線較多的元器件或者電路邏輯相互有關(guān)的元器件要靠在一起，并且走線盡可能順，以獲得較好的抗噪聲效果； c、 如果元件區(qū)空間足夠大，可在電源線和地線之間跨接旁路電容，彼此之間的距離不能大于8cm；  d、IC的晶振電阻應(yīng)盡可能靠近IC，而且與IC的連線不要交叉和打過(guò)孔； e、 去耦電容的引線不能過(guò)長(zhǎng)，特別是高頻旁路電容不能帶引線； f、 如果電路較復(fù)雜（尤其是多層板），可以將不同的功能塊分成幾個(gè)部分，各功能塊之間加上過(guò)濾器，減少相互間的耦合干擾；數(shù)據(jù)線與元器件之間能有一條地線隔開(kāi)； g、模塊電路中，高頻信號(hào)會(huì)帶來(lái)串?dāng)_，如時(shí)鐘發(fā)生器、晶振、IC的時(shí)鐘輸入端和LED的驅(qū)動(dòng)電路等等都易產(chǎn)生噪聲，布線時(shí)要考慮其對(duì)周?chē)娐返挠绊懀桩a(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路。信號(hào)線要遠(yuǎn)離高頻振蕩電路；  h、為了降低EMI，盡量避免上下兩層走線方向相同和重疊。