優(yōu)質(zhì)FPC線路板工廠,柔性電路板加工,FPC多層板打樣量產(chǎn)

FPC材質(zhì)及圖紙設計說明

一、《FPC材料》    1、覆蓋膜：由基材+膠組合而成，基材分PI與PET。膜膠厚均為（15um-50um）  25μm的保護膜會使電路板比較硬，但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板，選用13μm的保護膜   2、油層：感光油墨(分亮油與啞光油)將產(chǎn)品表面不需電鍍的銅箔與基材涂阻焊油墨，厚度為（10um-20um），   3、銅箔：分電解銅與壓延銅兩種，兩者特性（壓延銅強度高，耐彎折，但價格較貴；電解銅價格便宜得多，但強度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合）。厚度一般為1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）. 選用壓延銅時，要注意銅箔的壓延方向要與電路板的主要彎曲方向*。   4、AD膠：環(huán)氧樹脂熱固膠，厚度一般為0.0125mm、0.02mm等  分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯  （覆蓋膜的膠與銅箔基材的膠相同）    5、基材：分PI與PEI兩種，兩者區(qū)別（PI耐燃性佳、是一種耐高溫，高強度的高分子材料、它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，價格高； PEI材料不耐高溫，超過80℃會軟化、價格低，其它的性能可滿足一般的生產(chǎn)工藝要），厚度一般為0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）  25μm厚的基材價格*，應用也zui普遍。如果需要電路板硬一點，應選用50μm的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點，則選用13μm的基材。   6、3M膠：分壓敏膠/熱敏膠/導電膠等，其中壓敏膠不耐高溫，貼合后輕輕滾壓使膠與產(chǎn)品結(jié)合；熱敏膠是通過熱壓/快壓后達到的粘合效果；導電膠是有接地要求才用到的。  膠分為3M200、 3M467、3M468、3M9471、3M9495、3M68532等，厚度一般為（0.05mm-0.10mm） 3M膠分（有基材跟無基材） 3M膠在粘貼時理想溫度為15-38度左右，不能低于10度左右。   7、離型紙：避免3M膠沾附異物、便于作業(yè)。   8、補強材料：常用PI、PET、FR4、鋼片、鋁片等。 （PI與PET一般厚度為0.10-0.30mm；FR4一般厚度為0.10-3.20mm; 鋼片一般厚度為0.10-2.50mm）    基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機會比較小。當然，對于這樣的區(qū)域，應該盡可能選用單層板。     銅箔基材分為：有膠銅箔（3層）與無膠銅箔（2層），其區(qū)別在于無膠銅箔少了一層AD膠，無膠銅箔價格較高。        

    二、《FPC圖紙設計》    1、因覆蓋膜，補強板，膠紙貼附是采用手工對位，加上模具沖壓公差，及溢膠因素，覆蓋膜，補強板，膠紙對FPC外形的公差0.3mm。   2、鋼模中隙孔孔徑zui小可達Φ0.50mm，為防止破孔，孔邊距zui少留0.4mm，數(shù)控鉆孔zui小孔徑φ0.20mm（如焊盤上的金屬化孔）   3、金手指長度尺寸公差：對外形±0.30mm。   4、線寬≥0.12mm，特殊情況下可到0.10mm；線距在0.20mm以上。公差為正負0.03mm   5、線路至周邊外形距離zui少要求在0.15-0.20mm左右，以防止沖切外形時切到線路導致露銅。   6、所有FPC外形拐角處均需倒0.20mm以上的圓角，以便模具加工制作及有助于提高產(chǎn)品邊部的光滑度；在面積過小的直角處應加大圓角半徑，或在圓角的周圍補加保護銅箔，可增加抗撕裂的強度。   7、FPC外形槽的zui小尺寸應保證在0.70mm以上，以確保模具能穩(wěn)定量產(chǎn)，間距過小模具的沖頭容易斷裂。   8、線路與孔位的偏移為正負0.08mm   9、在FPC拐彎處容易翹起的地方及一些不規(guī)則的圓弧面上需做開孔、開槽處理，征對外觀要求高的產(chǎn)品則做減菲林處理，結(jié)合射頻一起討論是否可調(diào)整走線來改善此問題。   10、盡量使用單面線路的工藝，前期評估如遇到結(jié)構(gòu)需用雙面涂油、雙面背膠的情況時，與客戶溝通看是否可更改其結(jié)構(gòu)。   11、畫FPC外形圖時，一般要求畫三個視圖，主視圖、背視圖和側(cè)視圖，側(cè)視圖上應盡可能詳細描述出FPC的側(cè)視外形，注意視圖方向，標明連接面和焊接面