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      DPC陶瓷電路板

      參考價(jià) 18
      訂貨量 ≥2
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱富力天晟科技(武漢)有限公司
      • 品       牌
      • 型       號(hào)PCB
      • 所  在  地武漢市
      • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
      • 更新時(shí)間2023/4/21 15:35:23
      • 訪問次數(shù)1142
      產(chǎn)品標(biāo)簽:

      陶瓷線路板陶瓷基板陶瓷電路板

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      富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業(yè)從事平面、三維無(wú)機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的*。
      公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板,采用DPC技術(shù),金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高,導(dǎo)電性好,可以多次焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率較大可以達(dá)到10μm,可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過(guò)孔連接。產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中已經(jīng)申請(qǐng)和*多項(xiàng)中國(guó)發(fā)明,相關(guān)技術(shù)擁有*自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),目前一期產(chǎn)能為年產(chǎn)1000m2,目前總產(chǎn)量為10000平方米。
      公司擁有專業(yè)的管理、生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)、營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)以及良好的軟件和硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的營(yíng)運(yùn)管理和決策流程,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)拇尕浌芾眢w系,保證其產(chǎn)能的靈活性與生產(chǎn)力,為客戶提供*、快速、及時(shí)的貼心服務(wù)。

      陶瓷電路板
      層數(shù) 2
      DPC陶瓷電路板也可依產(chǎn)品制造方法的不同,作出基本的區(qū)分。LTCC散熱基板在LED產(chǎn)品的應(yīng)用上,大多以大尺寸高功率以及小尺寸低功率產(chǎn)品為主,基本上外觀大多呈現(xiàn)凹杯狀,且依客戶端的需求可制作出有導(dǎo)線架 & 沒有導(dǎo)線架兩種散熱基板,凹杯形狀主要是針
      DPC陶瓷電路板 產(chǎn)品信息


       DPC陶瓷電路板會(huì)因應(yīng)需求及應(yīng)用上的不同,外型亦有所差別。另一方面,各種陶瓷基板也可依產(chǎn)品制造方法的不同,作出基本的區(qū)分。LTCC散熱基板在LED產(chǎn)品的應(yīng)用上,大多以大尺寸高功率以及小尺寸低功率產(chǎn)品為主,基本上外觀大多呈現(xiàn)凹杯狀,且依客戶端的需求可制作出有導(dǎo)線架 & 沒有導(dǎo)線架兩種散熱基板,凹杯形狀主要是針對(duì)封裝工藝采用較簡(jiǎn)易的點(diǎn)膠方式封裝成型所設(shè)計(jì),并利用凹杯邊緣作為光線反射的路徑,但LTCC本身即受限于工藝因素,使得產(chǎn)品難以備制成小尺寸,再者,采用了厚膜制作線路,使得線路精準(zhǔn)度不足以符合高功率小尺寸的LED產(chǎn)品。而與LTCC工藝與外觀相似的HTCC,在LED散熱基板這一塊,尚未被普遍的使用,主要是因?yàn)镠TCC采用1300~1600℃高溫干燥硬化,使生產(chǎn)成本的增加,相對(duì)的HTCC基板費(fèi)用也高,因此對(duì)極力朝低成本趨向邁進(jìn)LED產(chǎn)業(yè)而言,面臨了較嚴(yán)苛的考驗(yàn)HTCC。

        另一方面, DBC與DPC則與LTCC/HTCC不僅有外觀上的差異,連LED產(chǎn)品封裝方式亦有所不同,DBC/DPC均是屬于平面式的散熱基板,而平面式散熱基板可依客制化備制金屬線路加工,再根據(jù)客戶需求切割成小尺寸產(chǎn)品,輔以共晶/復(fù)晶工藝,結(jié)合已非常純熟的螢光粉涂布技術(shù)及高階封裝工藝技術(shù)鑄膜成型,可大幅的提升LED的發(fā)光效率。然而,DBC產(chǎn)品因受工藝能力限制,使得線路分辨率上限僅為150~300um,若要特別制作細(xì)線路產(chǎn)品,必須采用研磨方式加工,以降低銅層厚度,但卻造成表面平整度不易控制與增加額外成本等問題,使得DBC產(chǎn)品不易于共晶/復(fù)晶工藝高線路精準(zhǔn)度與高平整度的要求之應(yīng)用。DPC陶瓷電路板利用薄膜微影工藝備制金屬線路加工,具備了線路高精準(zhǔn)度與高表面平整度的的特性,非常適用于復(fù)晶/共晶接合方式的工藝,能夠大幅減少LED產(chǎn)品的導(dǎo)線截面積,進(jìn)而提升散熱的效率。

      基材種類:氧化鋁陶瓷 基材厚度:0.65mm 導(dǎo)電層:銅 金屬層厚度:200μm 表面處理:OSP 金屬單面/雙面:雙面 導(dǎo)通孔:有 阻焊層:有










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