高熱導(dǎo)陶瓷電路板散熱氮化鋁陶瓷基熱沉厚度:0.635mm,導(dǎo)電層:Cu,Ni,Au,金屬層厚度:300μm,表面處理:浸金
陶瓷電路板供應(yīng)商:斯利通,金屬單面/雙面:單面?zhèn)€半導(dǎo)體制冷片的話功率很低,但是如果采用陣列的話,對散熱的要求會非常大,這也是半導(dǎo)體制冷片一直采用陶瓷基板的原因,只有陶瓷基板才能夠滿足得了半導(dǎo)體制冷片的散熱需求了。
如今越來越多的電子設(shè)備正在變得小型化。消費電子產(chǎn)品小型化的背后是半導(dǎo)體芯片,半導(dǎo)體芯片每年都在變得越來越小。半導(dǎo)體芯片使用微制造技術(shù),以實現(xiàn)更高的高速集成度,同時保持zuijia的跟蹤能力。傳統(tǒng)的PCB無法滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片所需的電路功能。然而,基于高熱導(dǎo)陶瓷電路板散熱氮化鋁陶瓷基熱沉的出現(xiàn)導(dǎo)致了微型電路組件之間的高集成和性能。因此,陶瓷PCB基板通常被認(rèn)為是半導(dǎo)體技術(shù)的未來。