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深圳市鑫威微電子科技提供電容屏植球電容屏IC有鉛植球電容屏芯片無(wú)鉛植球

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公司名稱深圳市鑫威微電子科技有限公司
品牌
型號(hào)
所在地深圳市
廠商性質(zhì)其他
更新時(shí)間2022/4/25 18:07:14
訪問(wèn)次數(shù)274

產(chǎn)品標(biāo)簽:

電容屏芯片 QFN清洗 CSP返修 BGA植球 COB返修

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深圳市鑫威微電子科技提供電容屏植球電容屏IC有鉛植球電容屏芯片無(wú)鉛植球產(chǎn)品信息

深圳市鑫威微電子科技提供電容屏植球電容屏IC有鉛植球電容屏芯片無(wú)鉛植球貨期快*

A、*步，要分清IC是有鉛還是無(wú)鉛工藝，否則IC污染后達(dá)不到RoHS要求，造成的后果極為嚴(yán)重；
B、第二步，植球前要做好烘烤，IC的封裝材料一般為塑料或陶瓷，在室溫下容易吸潮，如果在植球前沒(méi)有烘烤，極易導(dǎo)致IC分層損壞芯片，行業(yè)俗稱“爆米花”現(xiàn)象；
C、植球后，焊接要根據(jù)錫球的化學(xué)成份，設(shè)置好相應(yīng)的溫度，否則容易造成植球不牢、不直、球不圓等不良現(xiàn)象；
3.1、有鉛錫球（Sn63Pb37，錫63%鉛37%）熔點(diǎn)183℃。
3.2、無(wú)鉛錫球（Sn96.5AG3Cu0.5，錫96.5%銀3%銅0.5%）熔點(diǎn)217℃。
D、植好球的IC一般要做短時(shí)間的烘烤，以去除IC表面吸附的濕汽，烘烤完成后要及時(shí)放入防潮箱、真空包裝或卷帶包裝，以免回潮導(dǎo)致IC貼裝時(shí)分層損壞IC

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