3001粘合膜(熱塑型氯化含氟共聚物)
建議用于粘合低介電常數(shù)的聚四氟乙烯微波帶狀線(xiàn)封裝和其他多層電路。也可以用它將其他的結(jié)構(gòu)和電子元器件粘合到基板。
RO3000, RO3200系列以及RO3730高頻層壓板(聚四氟乙烯/陶瓷填充)
用于商業(yè)微波和射頻應(yīng)用的高頻電路材料。他們提供了出色的電氣和機(jī)械穩(wěn)定性,并且價(jià)格具有競(jìng)爭(zhēng)力。
天拓電路*我們的RO3730天線(xiàn)級(jí)材料,本材料具極低PIM值,在大批量生產(chǎn)時(shí)亦可帶來(lái)更低成本。