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      軟硬結(jié)合電路板pcb加工廠家

      參考價面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱北京天拓文儀科技有限公司
      • 品       牌
      • 型       號
      • 所  在  地北京市
      • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
      • 更新時間2017/6/13 9:55:46
      • 訪問次數(shù)1123
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      北京天拓文儀科技有限公司是一家專業(yè)的快速電路板承攬加工廠家,公司以電子產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、制造為導(dǎo)向,以服務(wù)為核心,追求*、不斷創(chuàng)新、與時俱進(jìn)的高素質(zhì)專業(yè)隊(duì)伍和完善的管理制度,致力于打造北方地區(qū)快速電路板供應(yīng)商!秉承“ 為客戶多想一點(diǎn),為客戶多做一點(diǎn),以質(zhì)量為根,服務(wù)為本 ” 服務(wù)宗旨。通過資源整合、流程整合、部門整合;讓客戶真正感受到快捷、優(yōu)質(zhì)、高效的服務(wù)。在發(fā)展過程中,公司上下團(tuán)結(jié)一心,共同奮斗,創(chuàng)造*的文化、*的企業(yè),不斷吸納較早技術(shù),完善產(chǎn)品品質(zhì),超越客戶的需求! 公司擁有兩個加工基地分別坐落于北京大興(樣單)和深圳寶安工業(yè)區(qū)(量產(chǎn)),工廠擁有目前*的電路板生產(chǎn)和檢測設(shè)備,先后引進(jìn)了中國臺灣的自動開料機(jī),日本日立的鉆機(jī),意大利層壓機(jī),日本自動曝光機(jī),德國數(shù)控V-CUT機(jī)等*設(shè)備,并引進(jìn)了Camtek和Obotech的AOI機(jī)以及牛津的CMI900等*檢測儀器,提供了可靠的生產(chǎn)前提保證。生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)品包括:高精度雙面電路板、雙面阻抗電路板、四層阻抗電路板、炭油灌孔電路板,多層PCB電路板、高頻板、金屬基(芯)板、高Tg 電路板 ,厚銅電路板、混合介質(zhì)板、HDI板、軟硬結(jié)合板、特種基板及定制各種特定要求的印制電路板。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、石油設(shè)備,電源、儀器儀表,計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)碼產(chǎn)品、工業(yè)控制、科教、醫(yī)療、航空航天和國防等*領(lǐng)域! 我們的特長是高溫高TG電路板和高頻電路板微波/射頻領(lǐng)域,在相當(dāng)多的領(lǐng)域有著豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),如功放、塔放、濾波器、移相器、天線、基站和GPS及石油鉆井設(shè)備和核工業(yè)電子產(chǎn)品等.可以承接各種大尺寸的PCB,加工的較大尺寸可1200mm*610mm。備有*的PLASMA設(shè)備,表面處理工藝包括噴錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP,并在廠內(nèi)完成.我們與各種高頻基板原料商如ARLON、ROGERS、NELCO、TACONIC 、ISOLA等保持良好的合作關(guān)系。 同時我們也具有其它突出的工藝生產(chǎn)能力,如高頻阻抗板阻抗值公差可做到±5%,厚銅板成品較大銅厚5OZ等。

      高頻電路板,耐高溫電路板,陶瓷電路板,鋁基板,fpc軟板
      軟硬結(jié)合電路板pcb加工廠家,專業(yè)電路板生產(chǎn),剛撓結(jié)合電路板供應(yīng)
      軟硬結(jié)合電路板pcb加工廠家 產(chǎn)品信息

      以往連接2片硬板是採用軟板與連接器來作彼此之間的連結(jié)。為了提高硬板與軟板間的連接可靠度,現(xiàn)可直接在印刷電路板(PCB)廠中將軟板製作在2片硬板之間,可免除後續(xù)做連結(jié)的製程,此產(chǎn)品即稱之為軟硬結(jié)合板,無論是硬板廠商或是軟板廠商,目前已可供應(yīng)軟硬結(jié)合板。在終端產(chǎn)品對於輕薄的需求之下,對於軟板及軟硬結(jié)合板的應(yīng)用範(fàn)疇會是益趨寬廣。

       

      高階功能智慧型手機(jī)仍是軟硬結(jié)合板市場發(fā)展的主要驅(qū)動力。由於功能要求更多,如文書處理功能強(qiáng)大、收發(fā)電子郵件、數(shù)位相機(jī)畫素提升等,手機(jī)內(nèi)軟硬結(jié)合板的應(yīng)用增加,靜、動態(tài)皆可採用軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì),未來隨著數(shù)位電視、微型投影機(jī)、地圖功能強(qiáng)化等手機(jī)功能多元,軟硬結(jié)合板勢必走向整機(jī)、模組式的應(yīng)用。

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