以往連接2片硬板是採用軟板與連接器來作彼此之間的連結(jié)。為了提高硬板與軟板間的連接可靠度,現(xiàn)可直接在印刷電路板(PCB)廠中將軟板製作在2片硬板之間,可免除後續(xù)做連結(jié)的製程,此產(chǎn)品即稱之為軟硬結(jié)合板,無論是硬板廠商或是軟板廠商,目前已可供應(yīng)軟硬結(jié)合板。在終端產(chǎn)品對於輕薄的需求之下,對於軟板及軟硬結(jié)合板的應(yīng)用範(fàn)疇會是益趨寬廣。
高階功能智慧型手機(jī)仍是軟硬結(jié)合板市場發(fā)展的主要驅(qū)動力。由於功能要求更多,如文書處理功能強(qiáng)大、收發(fā)電子郵件、數(shù)位相機(jī)畫素提升等,手機(jī)內(nèi)軟硬結(jié)合板的應(yīng)用增加,靜、動態(tài)皆可採用軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì),未來隨著數(shù)位電視、微型投影機(jī)、地圖功能強(qiáng)化等手機(jī)功能多元,軟硬結(jié)合板勢必走向整機(jī)、模組式的應(yīng)用。