1  簡介

TOP77是我公司標準 17*17 工業(yè)主板，采用板載BGA1023 CPU 和HM77(或HM76)芯片組，支持In  2nd、3rd  Core CPU，主要特性如下。

1.1  主要特性

1.1.1  CPU 板載，按訂單選擇支持 In  2nd、3rd  Core CPU（BGA1023）。

1.1.2  1  DDR3 SODIMM 204 Socket，zui大支持 8GB DDR3內(nèi)存，1066/1333/1600MHz。

1.1.3  板載2GB/4GB DDR3 內(nèi)存（可選項）。

1.1.4  板載 1個 千兆網(wǎng)卡。

1.1.5  板載 HDA ALC662，提供MIC/LINE-OUT 和排針接口。

1.1.6  板載雙通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可選項）；支持3-Pin SPDIF。

1.1.7  2個 Mini-PCIE卡座，一個支持SIM卡。

1.1.8  1個 Mini-SATA 卡座。

1.1.9  2個 SATA 3.0 硬盤接口，2個SATA2.0 硬盤接口。

1.1.10  4個USB 3.0 / USB2.0 接口。

1.1.11  4個USB 2.0 排針接口。

1.1.12  提供 4 個 RS232 排針接口，2個RS485/RS422 排針接口。

1.1.13  1個 LPT 排針輸出。

1.1.14  1個PS/2 排針接口。

1.1.15  支持 HDMI 輸出。

1.1.16  支持 RGB CRT 輸出。

1.1.17  支持雙通道 24 位 LVDS 輸出。

1.1.18  2個3-Pin FAN 接口。

1.1.19  提供 8 個 GPIO，供用戶選用。

1.1.20  1個OPS 接口（可選項）。

1.2  電源

1.2.1   單輸入直流通電源，DC12V，+/-5%（如果不用12V給硬盤供電，+/-10%）。

       支持AT/ATX電源開機模式選擇。

1.2.2   有OPS 選項主板，支持OPS 電源優(yōu)先。

1.3  結(jié)構(gòu)

     170 x 170 mm

1.4  工作環(huán)境

     主板工作溫度：-20℃ ~ +60℃

     主板儲存溫度：-40℃ ~ +85℃