1  簡(jiǎn)介

HU803是我公司標(biāo)準(zhǔn) 3.5” 工業(yè)主板，采用In 第4代移動(dòng)Haswell-u 單芯片CPU主要特性如下。

1.1  主要特性

1.1.1  CPU 板載，支持 In  4th Haswell-U/Y CPU（BGA1168）。

1.1.2  1  DDR3 SODIMM 204 Socket，zui大支持 8GB DDR3L內(nèi)存，1066/1333/1600MHz。

1.1.3  板載2GB/4GB DDR3L 內(nèi)存（可選項(xiàng)）。

1.1.4  板載 32G/64G SSD（容量可選）

1.1.4  板載 2個(gè) 千兆網(wǎng)卡。

1.1.5  板載 HDA ALC662，提供MIC/LINE-OUT 和排針接口。

1.1.6  板載雙通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可選項(xiàng)）；支持3-Pin SPDIF。

1.1.7  1個(gè) Mini-PCIE卡座。

1.1.8  1個(gè) Mini-SATA 卡座。

1.1.9  2個(gè) SATA 3.0 硬盤接口。

1.1.10  2個(gè)USB 3.0/2.0 接口。

1.1.11  5個(gè)USB 2.0 接口（排針）。

1.1.12  提供 5 個(gè) RS232 排針接口，1個(gè)RS485/RS422 排針接口。

1.1.13  支持 HDMI 輸出。

1.1.14  支持 RGB CRT 輸出。

1.1.15  支持雙通道 24 位 LVDS 輸出。

1.1.16  2個(gè)3-Pin FAN 接口。

1.1.17  提供 8 個(gè) GPIO，供用戶選用。

1.2  電源

單輸入直流通電源，DC12V，+/-5%（如果不用12V給硬盤供電，+/-10%）。

     支持上電自動(dòng)開機(jī)功能，跳線選擇。

1.3  結(jié)構(gòu)

     154.8 x 117.4 mm

1.4  工作環(huán)境

     主板工作溫度：-20℃ ~ +60℃

     主板儲(chǔ)存溫度：-40℃ ~ +85℃