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      產(chǎn)品|公司|采購|資訊

      LY1880CT雙工位錫球激光焊接機(jī)

      參考價面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱武漢雷英激光科技有限公司
      • 品       牌
      • 型       號
      • 所  在  地
      • 廠商性質(zhì)其他
      • 更新時間2024/6/2 9:38:31
      • 訪問次數(shù)162
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      武漢雷英激光科技有限公司位于中國光谷,是激光錫焊產(chǎn)業(yè)的革新者。致力于激光精密加工及其自動化設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn),研發(fā)生產(chǎn)銷售具有相當(dāng)不錯水平的激光錫焊設(shè)備。雷英激光專注于精密激光焊接與應(yīng)用,專心為用戶提供精密激光焊接應(yīng)用的完整解決方案,從事激光焊接設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)。 公司主導(dǎo)產(chǎn)品涵蓋全系列的激光錫焊設(shè)備:恒溫送錫絲精密激光焊接機(jī),恒溫振鏡掃描精密激光焊接機(jī),雙工位錫球激光焊接機(jī),便攜式恒溫激光器等設(shè)備。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在光通訊、汽車電子、3C電子、VCM音圈馬達(dá)、攝像頭模組、連接器、精密儀器儀表、PCB集成電路、醫(yī)藥器械、塑膠材料等行業(yè)。 公司研發(fā)及售前售后員工均為在行業(yè)內(nèi)從事多年的經(jīng)驗(yàn)核心人員,擁有業(yè)界內(nèi)不錯的工藝團(tuán)隊(duì),為客戶產(chǎn)品量身訂做更合適的解決方案,為制造業(yè)保駕護(hù)航。
      激光焊錫機(jī)
      LY1880CT雙工位智能錫球噴射激光焊錫機(jī),激光通過光纖傳輸,輸出口安裝于錫球出口上方,在環(huán)形腔體上放置有供高壓氣進(jìn)入的入口,通過激光融化錫球,然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落,又可以保證熔化的焊錫不會被氧化,焊接精度高,焊接效果好,尤其適用于精度的焊錫需求。
      LY1880CT雙工位錫球激光焊接機(jī) 產(chǎn)品信息
      產(chǎn)品簡介 / INTRODUCTION

      錫球_副本

      智能錫球噴射激光焊錫機(jī),激光通過光纖傳輸,輸出口安裝于錫球出口上方,在環(huán)形腔體上放置有供高壓氣進(jìn)入的入口,通過激光融化錫球,然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落,又可以保證熔化的焊錫不會被氧化,焊接精度高,焊接效果好,尤其適用于精度的焊錫需求。

      產(chǎn)品特點(diǎn) / Product features
      • 01
        適用于高精度焊接,精度±10um,產(chǎn)品最小間隙100um。
      • 02
        錫球可供選擇范圍大,直徑最小0.25mm。
      • 03
        應(yīng)用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上 。
      技術(shù)優(yōu)點(diǎn) / advantages
      • 01
        加熱、熔滴過程快速,可在0.2s內(nèi)完成。
      • 02
        在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化,無飛濺。
      • 03
        不需助焊劑、無污染,限度保證電子器件壽命。
      • 04
        錫球直徑最小0.25mm,符合集成化、精密化發(fā)展趨勢 。
      • 05
        可通過錫球大小的選擇完成不同焊點(diǎn)的焊接 。
      • 06
        焊接質(zhì)量穩(wěn)定,良品率高。
      • 07
        配合CCD定位系統(tǒng)適合流水線大批量生產(chǎn)需求。
      適用領(lǐng)域 / field

      雷英激光

      可用于:激光錫球焊錫、金手指/FPC激光焊錫、CCM模組焊接、CCM攝像頭焊接、線材類激光焊錫、天線類激光焊錫、通訊器件激光焊錫、 光器件激光焊錫。
      微電子行業(yè):高清攝像模組、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)軟板連接點(diǎn)焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器焊接。
      電子制造行業(yè):航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接。
      其他行業(yè):晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。

      技術(shù)參數(shù) / parameter
      送料方式 載盤進(jìn)出或軌道在線式或治具單、雙工位
      激光參數(shù) 功率:50-200W可選
      波長:1070±5nm
      模式:連續(xù)/脈沖
      錫球規(guī)格 ?0.25mm
      控制方式 PLC動作+PC圖像處理
      機(jī)械重復(fù)精度 ±0.003mm
      視覺定位系統(tǒng) CCD: 5Million Pixels
      解析度:±5um
      外形尺寸 1250*950*1650mm
      載盤尺寸 <110*130mm
      主機(jī)重量 550kg
      功耗 3kw
      電源 單相AC220V,15A
      壓縮氣 0.6MPa
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