性能特點
1.由于多次切割的緣故,切割過程非常平穩(wěn),大大提高了V-CUT槽的定位能力,即使V-CUT槽很淺的電路板,也不會出現(xiàn)V-CUT槽從導向刀跳出來的情況,避免產生不良品。
2.由于刀片切削力小,又采用德國進口的高速鋼材料, 刀片耐用度大大提高,分割鋁基板時刀片壽命可達一年以上。
3.所有切割刀片采用激雙頻激光干涉測量儀校準確保后刀能在前刀切過的槽中準確地繼續(xù)切割。刀尖跳動不大于0.02mm ,確保的切割質量。
4.操作簡單,速度快捷。
5.可加裝激光刻度定位功能的不銹鋼平臺(1.2米或2.4米可選擇)。
6.上下圓刀可精準調節(jié)。 7.圓刀可多次翻磨再用。
8.擋板可訂制,方便分切寬度不同的板邊。
9.X、Y軸可自由調整,將分切精度提升到。
技術參數