性能特點
1.雙分切,特別適用于分割精密SMD薄板,鋁線路板。
2.鍘刀式工作,適用各種厚度PCB,切板行程在1-2mm以下,操作安全上的顧慮。
3.將切板時所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力降至180uE以下,避免錫裂,防止精密零件受損。
4.可分切V槽邊緣與零件寬度最0.3mm,高度為25mm。
5.刀具磨損后可免費(fèi)翻磨。
6.裁切率為1秒/1分割,由腳踏板氣動開關(guān)控制。
7.裁切刀組為被動啟動,可安全掌握裁切線及位置;裁切應(yīng)力小,不易形成龜裂現(xiàn)象。
8.非滾輪(輪刀,走刀)式裁切,無粉塵現(xiàn)象,無驅(qū)動,無碳粉污染。
9.刀片使用保固6000000/次無電力供應(yīng),故無電器產(chǎn)品損耗,更換情況。
10.使用5-7KG的空壓,無須特定切割場所;外觀以防銹保養(yǎng)油擦拭即可。
技術(shù)參數(shù)