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      產(chǎn)品|公司|采購|資訊

      BGA,QFN,QFP芯片加工

      參考價(jià)3.50
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱深圳市卓匯芯科技有限公司
      • 品       牌其他品牌
      • 型       號(hào)XC7Z325T
      • 所  在  地深圳市
      • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
      • 更新時(shí)間2023/11/14 16:25:21
      • 訪問次數(shù)220
      產(chǎn)品標(biāo)簽:

      IC翻新-來料加工

      規(guī)格
      XC7Z325T3.50元50000 個(gè)可售
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      聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說明是 智能制造網(wǎng) 上看到的信息,謝謝!

      深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)一體的技術(shù)型企業(yè),公司主要產(chǎn)品有:BGA芯片植球機(jī)、BGA熔球臺(tái)、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測試治具以及全系列封裝(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)IC返新加工所用耗材等。

      經(jīng)過公司全體人員的不懈努力將BGA返新和返修設(shè)備從手動(dòng)、半自動(dòng)到全自動(dòng)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn);

      實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)的手工到自動(dòng)化,為大廣SMT企業(yè)解決了各種BGA焊接及高價(jià)值IC芯片重新利用的難題。

      在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)從而實(shí)實(shí)在在的為各大企業(yè)節(jié)省成本。

      卓匯芯科技以專業(yè)的技術(shù)及設(shè)備對(duì)外承接批量芯片返新加工服務(wù)(芯片IC拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、磨字、打字、鍍錫、成型、編帶等)。

      經(jīng)我司返新加工后的芯片可直接上機(jī)貼片重新利用。

      公司秉承“誠信、專業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)新”的經(jīng)營理念,堅(jiān)持“以需求為向?qū)А⒁约夹g(shù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為根本、以營銷為龍頭、以服務(wù)為宗旨”的原則。

      不斷的深化研發(fā),進(jìn)一步提高技術(shù)服務(wù)和管理水平。

      飲水思源,我們誠摯的感謝各位新老客戶對(duì)我們公司長期以來不懈的支持;

      投桃報(bào)李,我們將以更加優(yōu)質(zhì)、人性化的產(chǎn)品,更加完善的服務(wù)回報(bào)社會(huì)各界的厚愛。

      卓匯芯科技將始終堅(jiān)持“誠信、專業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)新”的服務(wù)宗旨和理念,與您攜手共創(chuàng)美好未來。


      ic翻新,ic清洗,BGA植球機(jī),BGA刮錫機(jī),bga芯片植球,QFP整腳,QFN清洗,芯片自動(dòng)編帶包裝,ic除膠,ic脫錫,ic除氧化,ic鍍腳,ic鍍錫,ic打磨刻字,ic蓋面刻字,ic磨字打字
      類型 其他加工中心
      工廠批量承接各系列封裝ic(BGA、CPU、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、SOT等)芯片拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、打字、編帶等加工服務(wù)。

      深圳范圍量大免費(fèi)接送貨,價(jià)格便宜,保質(zhì)、保量。
      BGA,QFN,QFP芯片加工 產(chǎn)品信息

      【公司介紹】

      深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)為一體的技術(shù)型企業(yè)。


      【服務(wù)項(xiàng)目】

      1、承接:BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封裝ic拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤、編帶等

      DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除膠、植球、裝盤等,加工后可直接SMT貼片。

      舊線路板拆料、報(bào)廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。

      2、銷售:BGA除錫機(jī)、BGA植球機(jī),BGA返修臺(tái),BGA熔錫臺(tái)、BGA烤箱、有鉛/無鉛BGA錫球,BGA專用助焊膏,有鉛/無鉛錫膏等

      3、定做:BGA手工植球治具、SMT鋼網(wǎng)、印錫鋼網(wǎng)、BGA植球鋼網(wǎng)、BGA測試架等。


      【服務(wù)流程】

      1、發(fā)樣品圖片,我司確認(rèn)IC類型和封裝,確認(rèn)拆卸/處理需求。

      2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求,做報(bào)價(jià)單。

      3、貴司來料,我司收到貨后核對(duì)數(shù)量,排交期,上線。

      4、我司如期做完,處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。


      【服務(wù)收費(fèi)】

      根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià)。返修的難度越高、效率越低的芯片,價(jià)格會(huì)相對(duì)越高;返修難度低、效率高的芯片,價(jià)格會(huì)越低。


      【服務(wù)優(yōu)勢】

      我們有專業(yè)的團(tuán)隊(duì)、成熟的工藝技術(shù)、完善的流程管理、嚴(yán)格的品質(zhì)管控!能夠高良率、高效率、高產(chǎn)能的為您提供一站式服務(wù)!


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