為什么芯片需要清洗和植球呢?
主要適用于SMT操作中貼錯(cuò)料需要把芯片重新拆下來使用,需要脫錫清洗的芯片封裝有蘋果芯片,QFN,觸摸芯片,SOP
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承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,DDR內(nèi)存顆粒植球加工廠家QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機(jī)貼片。針對(duì)貼片不良品的PCBA處理。可提供拆板服務(wù),芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可專拆下來重新使用。也可以幫企業(yè)重新焊接,貼片。真正做到為您節(jié)省時(shí)間,提益的貼心服務(wù)深圳市卓匯芯科技有限公司提供BGA拆板BGA脫錫BGA清洗BGA植球BGA測(cè)試BGA品檢BGA返修 ,包括QFP封裝芯片拆卸,提供BGA返修的詳細(xì)產(chǎn)品價(jià)格、產(chǎn)品圖片等產(chǎn)品介紹信息。